AMD Ryzen 3 3350U versus Intel Xeon E-2254ML

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 3350U et Intel Xeon E-2254ML pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3350U

  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
  • Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 67% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 25 Watt
Température de noyau maximale 105 °C versus 100
Processus de fabrication 12 nm versus 14 nm
Cache L1 384 KB versus 256 KB
Cache L2 2 MB versus 1 MB
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 25 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon E-2254ML

  • 4 plus de fils: 8 versus 4
  • 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 6% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2029 versus 1908
  • Environ 9% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6333 versus 5813
Caractéristiques
Nombre de fils 8 versus 4
Cache L3 8 MB versus 4 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 2029 versus 1908
PassMark - CPU mark 6333 versus 5813

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 3350U
CPU 2: Intel Xeon E-2254ML

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1908
2029
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
5813
6333
Nom AMD Ryzen 3 3350U Intel Xeon E-2254ML
PassMark - Single thread mark 1908 2029
PassMark - CPU mark 5813 6333

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 3 3350U Intel Xeon E-2254ML

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen+ Coffee Lake
Date de sortie Q1 2019 27 May 2019
OPN Tray YM3300C4T4MFG
Position dans l’évaluation de la performance 1308 1215
Segment vertical Mobile Embedded
Prix de sortie (MSRP) $322
Processor Number E-2254ML
Série Intel Xeon E Processor
Status Launched

Performance

Base frequency 2.1 GHz 1.70 GHz
Cache L1 384 KB 256 KB
Cache L2 2 MB 1 MB
Cache L3 4 MB 8 MB
Processus de fabrication 12 nm 14 nm
Température de noyau maximale 105 °C 100
Fréquence maximale 3.5 GHz 3.50 GHz
Nombre de noyaux 4 4
Number of GPU cores 6
Nombre de fils 4 8
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 8 GT/s

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Genres de mémoire soutenus DDR4-2400 DDR4-2666
Taille de mémore maximale 64 GB

Graphiques

Graphics base frequency 1200 MHz 350 MHz
Compte de noyaux iGPU 6
Graphiques du processeur Radeon Vega 6 Graphics Intel UHD Graphics P630
Device ID 0x3E94
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Nombre d’écrans soutenu 3

Compatibilité

Configurable TDP 12-35 Watt
Prise courants soutenu FP5 FCBGA1440
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt 25 Watt
Configurable TDP-down 35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 42mm x 28mm

Périphériques

Révision PCI Express 3.0 3.0
Nombre maximale des voies PCIe 16
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Technologies élevé

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@30Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@30Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2160@30Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot