AMD Ryzen 3 3350U vs Intel Xeon E-2254ML

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 3350U y Intel Xeon E-2254ML para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3350U

  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 14 nm
  • Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 67% más bajo: 15 Watt vs 25 Watt
Temperatura máxima del núcleo 105 °C vs 100
Tecnología de proceso de manufactura 12 nm vs 14 nm
Caché L1 384 KB vs 256 KB
Caché L2 2 MB vs 1 MB
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt vs 25 Watt

Razones para considerar el Intel Xeon E-2254ML

  • 4 más subprocesos: 8 vs 4
  • 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2029 vs 1927
  • Alrededor de 8% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6333 vs 5867
Especificaciones
Número de subprocesos 8 vs 4
Caché L3 8 MB vs 4 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark 2029 vs 1927
PassMark - CPU mark 6333 vs 5867

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 3350U
CPU 2: Intel Xeon E-2254ML

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1927
2029
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
5867
6333
Nombre AMD Ryzen 3 3350U Intel Xeon E-2254ML
PassMark - Single thread mark 1927 2029
PassMark - CPU mark 5867 6333

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 3 3350U Intel Xeon E-2254ML

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen+ Coffee Lake
Fecha de lanzamiento Q1 2019 27 May 2019
OPN Tray YM3300C4T4MFG
Lugar en calificación por desempeño 1193 1126
Segmento vertical Mobile Embedded
Precio de lanzamiento (MSRP) $322
Processor Number E-2254ML
Series Intel Xeon E Processor
Status Launched

Desempeño

Base frequency 2.1 GHz 1.70 GHz
Caché L1 384 KB 256 KB
Caché L2 2 MB 1 MB
Caché L3 4 MB 8 MB
Tecnología de proceso de manufactura 12 nm 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 105 °C 100
Frecuencia máxima 3.5 GHz 3.50 GHz
Número de núcleos 4 4
Number of GPU cores 6
Número de subprocesos 4 8
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed 8 GT/s

Memoria

Canales máximos de memoria 2 2
Tipos de memorias soportadas DDR4-2400 DDR4-2666
Tamaño máximo de la memoria 64 GB

Gráficos

Graphics base frequency 1200 MHz 350 MHz
Número de núcleos iGPU 6
Procesador gráfico Radeon Vega 6 Graphics Intel UHD Graphics P630
Device ID 0x3E94
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 64 GB

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Número de pantallas soportadas 3

Compatibilidad

Configurable TDP 12-35 Watt
Zócalos soportados FP5 FCBGA1440
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt 25 Watt
Configurable TDP-down 35 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 42mm x 28mm

Periféricos

Clasificación PCI Express 3.0 3.0
Número máximo de canales PCIe 16
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Tecnologías avanzadas

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 4096x2304@30Hz
Máxima resolución por eDP 4096x2304@30Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 4096x2160@30Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
OpenGL 4.5

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot