AMD Ryzen 3 3350U vs Intel Xeon E-2254ML
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 3350U y Intel Xeon E-2254ML para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3350U
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 14 nm
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 67% más bajo: 15 Watt vs 25 Watt
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 100 |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm vs 14 nm |
Caché L1 | 384 KB vs 256 KB |
Caché L2 | 2 MB vs 1 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 25 Watt |
Razones para considerar el Intel Xeon E-2254ML
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2029 vs 1908
- Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6333 vs 5813
Especificaciones | |
Número de subprocesos | 8 vs 4 |
Caché L3 | 8 MB vs 4 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2029 vs 1908 |
PassMark - CPU mark | 6333 vs 5813 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 3 3350U
CPU 2: Intel Xeon E-2254ML
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 3 3350U | Intel Xeon E-2254ML |
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PassMark - Single thread mark | 1908 | 2029 |
PassMark - CPU mark | 5813 | 6333 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 3 3350U | Intel Xeon E-2254ML | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen+ | Coffee Lake |
Fecha de lanzamiento | Q1 2019 | 27 May 2019 |
OPN Tray | YM3300C4T4MFG | |
Lugar en calificación por desempeño | 1309 | 1215 |
Segmento vertical | Mobile | Embedded |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $322 | |
Processor Number | E-2254ML | |
Series | Intel Xeon E Processor | |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.1 GHz | 1.70 GHz |
Caché L1 | 384 KB | 256 KB |
Caché L2 | 2 MB | 1 MB |
Caché L3 | 4 MB | 8 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C | 100 |
Frecuencia máxima | 3.5 GHz | 3.50 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Number of GPU cores | 6 | |
Número de subprocesos | 4 | 8 |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | DDR4-2666 |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 1200 MHz | 350 MHz |
Número de núcleos iGPU | 6 | |
Procesador gráfico | Radeon Vega 6 Graphics | Intel UHD Graphics P630 |
Device ID | 0x3E94 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
DVI | ||
eDP | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 12-35 Watt | |
Zócalos soportados | FP5 | FCBGA1440 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 25 Watt |
Configurable TDP-down | 35 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 42mm x 28mm | |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Tecnologías avanzadas |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@30Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@30Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot |