AMD Ryzen 3 4300U versus Intel Core i7-9700TE
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 4300U et Intel Core i7-9700TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 4300U
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
- Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2307 versus 2214
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 105 °C versus 100°C |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2307 versus 2214 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-9700TE
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.80 GHz versus 3.7 GHz
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 37% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 10203 versus 7431
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Fréquence maximale | 3.80 GHz versus 3.7 GHz |
Cache L1 | 512 KB versus 256 KB |
Cache L3 | 12 MB versus 4 MB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 10203 versus 7431 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 4300U
CPU 2: Intel Core i7-9700TE
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nom | AMD Ryzen 3 4300U | Intel Core i7-9700TE |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2307 | 2214 |
PassMark - CPU mark | 7431 | 10203 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 3 4300U | Intel Core i7-9700TE | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Coffee Lake |
Family | Ryzen 3 | |
Date de sortie | 6 Jan 2020 | Q2'19 |
OPN Tray | 100-000000085 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1066 | 1071 |
Processor Number | 4300U | i7-9700TE |
Segment vertical | Laptop | Embedded |
Prix de sortie (MSRP) | $323 | |
Série | 9th Generation Intel Core i7 Processors | |
Status | Launched | |
Performance |
||
Base frequency | 2.7 GHz | 1.80 GHz |
Cache L1 | 256 KB | 512 KB |
Cache L2 | 2 MB | 2 MB |
Cache L3 | 4 MB | 12 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 105 °C | 100°C |
Fréquence maximale | 3.7 GHz | 3.80 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 8 |
Number of GPU cores | 5 | |
Nombre de fils | 4 | 8 |
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Mémoire |
||
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200, LPDDR4-4266 | DDR4-2666 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Graphiques |
||
Graphics base frequency | 1400 MHz | 350 MHz |
Compte de noyaux iGPU | 5 | |
Graphiques du processeur | AMD Radeon Graphics | Intel UHD Graphics 630 |
Device ID | 0x3E98 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 128 GB | |
Interfaces de graphiques |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
DVI | ||
eDP | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Compatibilité |
||
Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Prise courants soutenu | FP6 | FCLGA1151 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Périphériques |
||
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Qualité des images graphiques |
||
Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |