AMD Ryzen 3 4300U versus Intel Core i7-9700TE

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 4300U et Intel Core i7-9700TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 4300U

  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
  • Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2308 versus 2214
Caractéristiques
Température de noyau maximale 105 °C versus 100°C
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2308 versus 2214

Raisons pour considerer le Intel Core i7-9700TE

  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
  • 4 plus de fils: 8 versus 4
  • Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.80 GHz versus 3.7 GHz
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 37% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 10203 versus 7440
Caractéristiques
Nombre de noyaux 8 versus 4
Nombre de fils 8 versus 4
Fréquence maximale 3.80 GHz versus 3.7 GHz
Cache L1 512 KB versus 256 KB
Cache L3 12 MB versus 4 MB
Référence
PassMark - CPU mark 10203 versus 7440

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 4300U
CPU 2: Intel Core i7-9700TE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2308
2214
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
7440
10203
Nom AMD Ryzen 3 4300U Intel Core i7-9700TE
PassMark - Single thread mark 2308 2214
PassMark - CPU mark 7440 10203

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 3 4300U Intel Core i7-9700TE

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 2 Coffee Lake
Family Ryzen 3
Date de sortie 6 Jan 2020 Q2'19
OPN Tray 100-000000085
Position dans l’évaluation de la performance 1065 1070
Processor Number 4300U i7-9700TE
Segment vertical Laptop Embedded
Prix de sortie (MSRP) $323
Série 9th Generation Intel Core i7 Processors
Status Launched

Performance

Base frequency 2.7 GHz 1.80 GHz
Cache L1 256 KB 512 KB
Cache L2 2 MB 2 MB
Cache L3 4 MB 12 MB
Processus de fabrication 7 nm 14 nm
Température de noyau maximale 105 °C 100°C
Fréquence maximale 3.7 GHz 3.80 GHz
Nombre de noyaux 4 8
Number of GPU cores 5
Nombre de fils 4 8
Soutien de 64-bit
Bus Speed 8 GT/s

Mémoire

Genres de mémoire soutenus DDR4-3200, LPDDR4-4266 DDR4-2666
Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 41.6 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB

Graphiques

Graphics base frequency 1400 MHz 350 MHz
Compte de noyaux iGPU 5
Graphiques du processeur AMD Radeon Graphics Intel UHD Graphics 630
Device ID 0x3E98
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 128 GB

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Nombre d’écrans soutenu 3

Compatibilité

Configurable TDP 10-25 Watt
Prise courants soutenu FP6 FCLGA1151
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt 35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm

Périphériques

Révision PCI Express 3.0 3.0
Nombre maximale des voies PCIe 16
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2160@30Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)