AMD Ryzen 3 4300U versus Intel Core i7-4700EQ
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 4300U et Intel Core i7-4700EQ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 4300U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 8 mois plus tard
- Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.7 GHz versus 3.40 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 22 nm
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 3.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 47 Watt
- Environ 31% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2308 versus 1765
- Environ 37% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7440 versus 5417
Caractéristiques | |
Date de sortie | 6 Jan 2020 versus May 2013 |
Fréquence maximale | 3.7 GHz versus 3.40 GHz |
Température de noyau maximale | 105 °C versus 100°C |
Processus de fabrication | 7 nm versus 22 nm |
Cache L2 | 2 MB versus 256 KB (per core) |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 47 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2308 versus 1765 |
PassMark - CPU mark | 7440 versus 5417 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-4700EQ
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Cache L3 | 8192 KB (shared) versus 4 MB |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 4300U
CPU 2: Intel Core i7-4700EQ
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 3 4300U | Intel Core i7-4700EQ |
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PassMark - Single thread mark | 2308 | 1765 |
PassMark - CPU mark | 7440 | 5417 |
Geekbench 4 - Single Core | 3417 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 10338 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 12.089 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 74.176 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.456 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.02 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.937 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1086 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2883 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4319 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1086 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2883 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4319 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 3 4300U | Intel Core i7-4700EQ | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Haswell |
Family | Ryzen 3 | |
Date de sortie | 6 Jan 2020 | May 2013 |
OPN Tray | 100-000000085 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1065 | 1202 |
Processor Number | 4300U | i7-4700EQ |
Segment vertical | Laptop | Embedded |
Série | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Performance |
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Base frequency | 2.7 GHz | 2.40 GHz |
Cache L1 | 256 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 4 MB | 8192 KB (shared) |
Processus de fabrication | 7 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 105 °C | 100°C |
Fréquence maximale | 3.7 GHz | 3.40 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Number of GPU cores | 5 | |
Nombre de fils | 4 | 8 |
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Taille de dé | 177 mm | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 100 °C | |
Compte de transistor | 1400 million | |
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200, LPDDR4-4266 | DDR3L 1333/1600 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 1400 MHz | 400 MHz |
Compte de noyaux iGPU | 5 | |
Graphiques du processeur | AMD Radeon Graphics | Intel® HD Graphics 4600 |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 2 GB | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
eDP | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
VGA | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Prise courants soutenu | FP6 | FCBGA1364 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 47 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur HDMI 1.4 | N / A | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |