AMD Ryzen 3 5300GE versus Intel Core i9-10900F

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 5300GE et Intel Core i9-10900F pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 5300GE

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 11 mois plus tard
  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
  • Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3098 versus 3030
Caractéristiques
Date de sortie 13 Apr 2021 versus 30 Apr 2020
Ouvert Ouvert versus barré
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 3098 versus 3030

Raisons pour considerer le Intel Core i9-10900F

  • 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 4
  • 12 plus de fils: 20 versus 8
  • Environ 24% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.20 GHz versus 4.2 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
  • 2.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 25% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2.5x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
  • Environ 52% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 19930 versus 13074
Caractéristiques
Nombre de noyaux 10 versus 4
Nombre de fils 20 versus 8
Fréquence maximale 5.20 GHz versus 4.2 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 95 °C
Cache L1 640 KB versus 256 KB
Cache L2 2.5 MB versus 2 MB
Cache L3 20 MB versus 8 MB
Taille de mémore maximale 128 GB versus 64 GB
Référence
PassMark - CPU mark 19930 versus 13074

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 5300GE
CPU 2: Intel Core i9-10900F

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3098
3030
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
13074
19930
Nom AMD Ryzen 3 5300GE Intel Core i9-10900F
PassMark - Single thread mark 3098 3030
PassMark - CPU mark 13074 19930
3DMark Fire Strike - Physics Score 8233

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 3 5300GE Intel Core i9-10900F

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 3 Comet Lake
Date de sortie 13 Apr 2021 30 Apr 2020
OPN Tray 100-000000262
Position dans l’évaluation de la performance 630 642
Segment vertical Desktop Desktop
Prix de sortie (MSRP) $423
Processor Number i9-10900F
Série 10th Generation Intel Core i9 Processors
Status Launched

Performance

Base frequency 3.6 GHz 2.80 GHz
Cache L1 256 KB 640 KB
Cache L2 2 MB 2.5 MB
Cache L3 8 MB 20 MB
Processus de fabrication 7 nm 14 nm
Température de noyau maximale 95 °C 100°C
Fréquence maximale 4.2 GHz 5.20 GHz
Nombre de noyaux 4 10
Number of GPU cores 6
Nombre de fils 8 20
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 8 GT/s

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 47.68 GB/s 45.8 GB/s
Taille de mémore maximale 64 GB 128 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR4-2933

Graphiques

Graphics base frequency 1700 MHz
Compte de noyaux iGPU 6
Graphiques du processeur Radeon Vega 6

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI

Compatibilité

Prise courants soutenu AM4 FCLGA1200
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 65 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2015C

Périphériques

Révision PCI Express 3.0 3.0
Nombre maximale des voies PCIe 16
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)