AMD Ryzen 3 5300GE vs Intel Core i9-10900F
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 5300GE y Intel Core i9-10900F para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 5300GE
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 11 mes(es) después
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- Consumo de energía típico 86% más bajo: 35 Watt vs 65 Watt
- Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3098 vs 3029
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 13 Apr 2021 vs 30 Apr 2020 |
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3098 vs 3029 |
Razones para considerar el Intel Core i9-10900F
- 6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 4
- 12 más subprocesos: 20 vs 8
- Una velocidad de reloj alrededor de 24% más alta: 5.20 GHz vs 4.2 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
- 2.5 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 25% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.5 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 64 GB
- Alrededor de 53% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 19948 vs 13074
Especificaciones | |
Número de núcleos | 10 vs 4 |
Número de subprocesos | 20 vs 8 |
Frecuencia máxima | 5.20 GHz vs 4.2 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95 °C |
Caché L1 | 640 KB vs 256 KB |
Caché L2 | 2.5 MB vs 2 MB |
Caché L3 | 20 MB vs 8 MB |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB vs 64 GB |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 19948 vs 13074 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 3 5300GE
CPU 2: Intel Core i9-10900F
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 3 5300GE | Intel Core i9-10900F |
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PassMark - Single thread mark | 3098 | 3029 |
PassMark - CPU mark | 13074 | 19948 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8233 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 3 5300GE | Intel Core i9-10900F | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 3 | Comet Lake |
Fecha de lanzamiento | 13 Apr 2021 | 30 Apr 2020 |
OPN Tray | 100-000000262 | |
Lugar en calificación por desempeño | 631 | 642 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $423 | |
Processor Number | i9-10900F | |
Series | 10th Generation Intel Core i9 Processors | |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Base frequency | 3.6 GHz | 2.80 GHz |
Caché L1 | 256 KB | 640 KB |
Caché L2 | 2 MB | 2.5 MB |
Caché L3 | 8 MB | 20 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 100°C |
Frecuencia máxima | 4.2 GHz | 5.20 GHz |
Número de núcleos | 4 | 10 |
Number of GPU cores | 6 | |
Número de subprocesos | 8 | 20 |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 47.68 GB/s | 45.8 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | 128 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | DDR4-2933 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 1700 MHz | |
Número de núcleos iGPU | 6 | |
Procesador gráfico | Radeon Vega 6 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | AM4 | FCLGA1200 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015C | |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |