AMD Ryzen 3 5425U versus Intel Core i7-10875H

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 5425U et Intel Core i7-10875H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

AMD Ryzen 3 5425U

versus

Intel Core i7-10875H

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 5425U

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 9 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt
Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2935 versus 2735

Caractéristiques
Date de sortie	6 Jan 2022 versus 2 Apr 2020
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 45 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2935 versus 2735

Raisons pour considerer le Intel Core i7-10875H

4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
8 plus de fils: 16 versus 8
Environ 24% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.10 GHz versus 4.1 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 31% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 14923 versus 11432

Caractéristiques
Nombre de noyaux	8 versus 4
Nombre de fils	16 versus 8
Fréquence maximale	5.10 GHz versus 4.1 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C
Cache L1	512 KB versus 256 KB
Cache L3	16 MB versus 8 MB
Référence
PassMark - CPU mark	14923 versus 11432

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 5425U
CPU 2: Intel Core i7-10875H

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2935

2735

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

11432

14923

Nom	AMD Ryzen 3 5425U	Intel Core i7-10875H
PassMark - Single thread mark	2935	2735
PassMark - CPU mark	11432	14923
3DMark Fire Strike - Physics Score		5352
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		362.839
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		1.986

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 5425U	Intel Core i7-10875H
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Comet Lake
Family	Ryzen 3
Date de sortie	6 Jan 2022	2 Apr 2020
OPN Tray	100-000000586
Position dans l’évaluation de la performance	609	596
Segment vertical	Mobile	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$450
Processor Number		i7-10875H
Série		10th Generation Intel Core i7 Processors
Status		Launched
Performance
Base frequency	2.7 GHz	2.30 GHz
Taille de dé	180 mm²
Cache L1	256 KB	512 KB
Cache L2	2 MB	2 MB
Cache L3	8 MB	16 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	95 °C	100°C
Fréquence maximale	4.1 GHz	5.10 GHz
Nombre de noyaux	4	8
Nombre de fils	8	16
Compte de transistor	10700 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-2933
Bande passante de mémoire maximale		45.8 GB/s
Taille de mémore maximale		128 GB
Graphiques
Graphics base frequency	1600 MHz	350 MHz
Compte de noyaux iGPU	6
Graphiques du processeur	AMD Radeon Graphics	Intel UHD Graphics
Device ID		0x9BC4
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Nombre d’écrans soutenu		3
Compatibilité
Configurable TDP	15-25 Watt
Prise courants soutenu	FP6	FCBGA1440
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	45 Watt
Configurable TDP-down		35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		42mm x 28mm
Périphériques
Révision PCI Express	3.0	3.0
Nombre maximale des voies PCIe		16
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@30Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)