AMD Ryzen 3 5425U vs Intel Core i7-10875H

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 5425U и Intel Core i7-10875H по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

AMD Ryzen 3 5425U

Intel Core i7-10875H

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 3 5425U

Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 9 month(s)
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
В 3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 45 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 7% больше: 2936 vs 2735

Характеристики
Дата выпуска	6 Jan 2022 vs 2 Apr 2020
Технологический процесс	7 nm vs 14 nm
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 45 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2936 vs 2735

Причины выбрать Intel Core i7-10875H

На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 4
На 8 потоков больше: 16 vs 8
Примерно на 24% больше тактовая частота: 5.10 GHz vs 4.1 GHz
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C
Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 31% больше: 14929 vs 11428

Характеристики
Количество ядер	8 vs 4
Количество потоков	16 vs 8
Максимальная частота	5.10 GHz vs 4.1 GHz
Максимальная температура ядра	100°C vs 95 °C
Кэш 1-го уровня	512 KB vs 256 KB
Кэш 3-го уровня	16 MB vs 8 MB
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	14929 vs 11428

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 3 5425U
CPU 2: Intel Core i7-10875H

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2936

2735

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

11428

14929

Название	AMD Ryzen 3 5425U	Intel Core i7-10875H
PassMark - Single thread mark	2936	2735
PassMark - CPU mark	11428	14929
3DMark Fire Strike - Physics Score		5352
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		362.839
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		1.986

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 3 5425U	Intel Core i7-10875H
Общая информация
Название архитектуры	Zen 2	Comet Lake
Family	Ryzen 3
Дата выпуска	6 Jan 2022	2 Apr 2020
OPN Tray	100-000000586
Место в рейтинге	607	597
Применимость	Mobile	Mobile
Цена на дату первого выпуска		$450
Processor Number		i7-10875H
Серия		10th Generation Intel Core i7 Processors
Status		Launched
Производительность
Base frequency	2.7 GHz	2.30 GHz
Площадь кристалла	180 mm²
Кэш 1-го уровня	256 KB	512 KB
Кэш 2-го уровня	2 MB	2 MB
Кэш 3-го уровня	8 MB	16 MB
Технологический процесс	7 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	95 °C	100°C
Максимальная частота	4.1 GHz	5.10 GHz
Количество ядер	4	8
Количество потоков	8	16
Количество транзисторов	10700 million
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		8 GT/s
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200	DDR4-2933
Максимальная пропускная способность памяти		45.8 GB/s
Максимальный размер памяти		128 GB
Графика
Graphics base frequency	1600 MHz	350 MHz
Количество ядер iGPU	6
Интегрированная графика	AMD Radeon Graphics	Intel UHD Graphics
Device ID		0x9BC4
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Intel® Quick Sync Video
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
Совместимость
Configurable TDP	15-25 Watt
Поддерживаемые сокеты	FP6	FCBGA1440
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	45 Watt
Configurable TDP-down		35 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Package Size		42mm x 28mm
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
Количество линий PCI Express		16
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort		4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP		4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		4096x2304@30Hz
Поддержка графических API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)