AMD Ryzen 3 7335U versus Intel Core i3-8145U

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 7335U et Intel Core i3-8145U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 7335U

versus

Intel Core i3-8145U

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 7335U

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 4 mois plus tard
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
4 plus de fils: 8 versus 4
Environ 10% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.3 GHz versus 3.90 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 14 nm
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 43% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3004 versus 2099
3.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 12456 versus 3794

Caractéristiques
Date de sortie	4 Jan 2023 versus 21 August 2018
Nombre de noyaux	4 versus 2
Nombre de fils	8 versus 4
Fréquence maximale	4.3 GHz versus 3.90 GHz
Processus de fabrication	6 nm versus 14 nm
Cache L2	512 KB (per core) versus 1 MB
Cache L3	8 MB (shared) versus 4 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	3004 versus 2099
PassMark - CPU mark	12456 versus 3794

Raisons pour considerer le Intel Core i3-8145U

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95°C
Environ 87% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 28 Watt

Température de noyau maximale	100°C versus 95°C
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 28 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 7335U
CPU 2: Intel Core i3-8145U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3004

2099

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

12456

3794

Nom	AMD Ryzen 3 7335U	Intel Core i3-8145U
PassMark - Single thread mark	3004	2099
PassMark - CPU mark	12456	3794
Geekbench 4 - Single Core		4325
Geekbench 4 - Multi-Core		8121
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1590
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3228
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		5815
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1590
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3228
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		5815

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 7335U	Intel Core i3-8145U
Essentiel
Date de sortie	4 Jan 2023	21 August 2018
Position dans l’évaluation de la performance	680	611
Nom de code de l’architecture		Whiskey Lake
Prix maintenant		$281
Processor Number		i3-8145U
Série		8th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status		Launched
Valeur pour le prix (0-100)		6.00
Segment vertical		Mobile
Performance
Base frequency	3 GHz	2.10 GHz
Taille de dé	208 mm²	123 mm
Cache L1	64 KB (per core)	256 KB
Cache L2	512 KB (per core)	1 MB
Cache L3	8 MB (shared)	4 MB
Processus de fabrication	6 nm	14 nm
Température de noyau maximale	95°C	100°C
Fréquence maximale	4.3 GHz	3.90 GHz
Nombre de noyaux	4	2
Nombre de fils	8	4
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		4 GT/s OPI
Température maximale de la caisse (TCase)		72 °C
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR5	DDR4-2400, LPDDR3-2133
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		37.5 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP7	FCBGA1528
Thermal Design Power (TDP)	28 Watt	15 Watt
Configurable TDP-down		10 W
Configurable TDP-down Frequency		800 MHz
Configurable TDP-up		25 W
Configurable TDP-up Frequency		2.30 GHz
Low Halogen Options Available
Package Size		46x24
Périphériques
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		3.0
Graphiques
Device ID		0x3EA0
Graphics base frequency		300 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		32 GB
Graphiques du processeur		Intel® UHD Graphics 620
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Smart Response
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)