AMD Ryzen 3 7335U versus Intel Core i7-5850EQ
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 7335U et Intel Core i7-5850EQ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 7335U
- Environ 26% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.3 GHz versus 3.40 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 14 nm
- Environ 68% consummation d’énergie moyen plus bas: 28 Watt versus 47 Watt
- Environ 41% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2978 versus 2119
- Environ 76% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 12356 versus 7036
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 4.3 GHz versus 3.40 GHz |
Processus de fabrication | 6 nm versus 14 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 28 Watt versus 47 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2978 versus 2119 |
PassMark - CPU mark | 12356 versus 7036 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-5850EQ
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 95°C
Température de noyau maximale | 105°C versus 95°C |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 7335U
CPU 2: Intel Core i7-5850EQ
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 3 7335U | Intel Core i7-5850EQ |
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PassMark - Single thread mark | 2978 | 2119 |
PassMark - CPU mark | 12356 | 7036 |
Geekbench 4 - Single Core | 3810 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 12607 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.686 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 57.343 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.301 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 36.444 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2136 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4501 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 7501 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2136 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4501 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 7501 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 3 7335U | Intel Core i7-5850EQ | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 4 Jan 2023 | Q2'15 |
Position dans l’évaluation de la performance | 691 | 693 |
Nom de code de l’architecture | Broadwell | |
Processor Number | i7-5850EQ | |
Série | 5th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Embedded | |
Performance |
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Base frequency | 3 GHz | 2.70 GHz |
Taille de dé | 208 mm² | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 512 KB (per core) | |
Cache L3 | 8 MB (shared) | |
Processus de fabrication | 6 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 95°C | 105°C |
Fréquence maximale | 4.3 GHz | 3.40 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Nombre de fils | 8 | 8 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5 | DDR3L 1600 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP7 | FCBGA1364 |
Thermal Design Power (TDP) | 28 Watt | 47 Watt |
Configurable TDP-down | 37 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 1.90 GHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.8mm | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16 2x8 1x8 2x4 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 32 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® Iris® Pro Graphics 6200 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
VGA | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.2 | |
OpenGL | 4.3 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |