AMD Ryzen 3 7335U versus Intel Core i7-5850EQ

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 7335U et Intel Core i7-5850EQ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 7335U

versus

Intel Core i7-5850EQ

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 7335U

Environ 26% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.3 GHz versus 3.40 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 14 nm
Environ 68% consummation d’énergie moyen plus bas: 28 Watt versus 47 Watt
Environ 42% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3004 versus 2119
Environ 77% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 12456 versus 7036

Caractéristiques
Fréquence maximale	4.3 GHz versus 3.40 GHz
Processus de fabrication	6 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP)	28 Watt versus 47 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	3004 versus 2119
PassMark - CPU mark	12456 versus 7036

Raisons pour considerer le Intel Core i7-5850EQ

Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 95°C

Température de noyau maximale	105°C versus 95°C

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 7335U
CPU 2: Intel Core i7-5850EQ

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3004

2119

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

12456

7036

Nom	AMD Ryzen 3 7335U	Intel Core i7-5850EQ
PassMark - Single thread mark	3004	2119
PassMark - CPU mark	12456	7036
Geekbench 4 - Single Core		3810
Geekbench 4 - Multi-Core		12607
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		7.686
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		57.343
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.301
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		36.444
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		2136
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		4501
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		7501
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		2136
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		4501
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		7501

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 7335U	Intel Core i7-5850EQ
Essentiel
Date de sortie	4 Jan 2023	Q2'15
Position dans l’évaluation de la performance	680	689
Nom de code de l’architecture		Broadwell
Processor Number		i7-5850EQ
Série		5th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Segment vertical		Embedded
Performance
Base frequency	3 GHz	2.70 GHz
Taille de dé	208 mm²
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core)
Cache L3	8 MB (shared)
Processus de fabrication	6 nm	14 nm
Température de noyau maximale	95°C	105°C
Fréquence maximale	4.3 GHz	3.40 GHz
Nombre de noyaux	4	4
Nombre de fils	8	8
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR5	DDR3L 1600
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP7	FCBGA1364
Thermal Design Power (TDP)	28 Watt	47 Watt
Configurable TDP-down		37 W
Configurable TDP-down Frequency		1.90 GHz
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 32mm x 1.8mm
Périphériques
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Up to 1x16 2x8 1x8 2x4
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		3.0
Scalability		1S Only
Graphiques
Graphics base frequency		300 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		32 GB
Graphiques du processeur		Intel® Iris® Pro Graphics 6200
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
VGA
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		2560x1600@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		11.2
OpenGL		4.3
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)