AMD Ryzen 3 7335U versus Intel Core i7-10875H
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 7335U et Intel Core i7-10875H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 7335U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 9 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 14 nm
- Environ 61% consummation d’énergie moyen plus bas: 28 Watt versus 45 Watt
- Environ 10% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3004 versus 2726
Caractéristiques | |
Date de sortie | 4 Jan 2023 versus 2 Apr 2020 |
Processus de fabrication | 6 nm versus 14 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 28 Watt versus 45 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3004 versus 2726 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-10875H
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 8 plus de fils: 16 versus 8
- Environ 19% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.10 GHz versus 4.3 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95°C
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 19% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 14844 versus 12456
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
Nombre de fils | 16 versus 8 |
Fréquence maximale | 5.10 GHz versus 4.3 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95°C |
Cache L1 | 512 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L3 | 16 MB versus 8 MB (shared) |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 14844 versus 12456 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 7335U
CPU 2: Intel Core i7-10875H
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 3 7335U | Intel Core i7-10875H |
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PassMark - Single thread mark | 3004 | 2726 |
PassMark - CPU mark | 12456 | 14844 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 5135 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 362.839 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.986 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 3 7335U | Intel Core i7-10875H | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 4 Jan 2023 | 2 Apr 2020 |
Position dans l’évaluation de la performance | 680 | 651 |
Nom de code de l’architecture | Comet Lake | |
Prix de sortie (MSRP) | $450 | |
Processor Number | i7-10875H | |
Série | 10th Generation Intel Core i7 Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Mobile | |
Performance |
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Base frequency | 3 GHz | 2.30 GHz |
Taille de dé | 208 mm² | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 512 KB |
Cache L2 | 512 KB (per core) | 2 MB |
Cache L3 | 8 MB (shared) | 16 MB |
Processus de fabrication | 6 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 95°C | 100°C |
Fréquence maximale | 4.3 GHz | 5.10 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 8 |
Nombre de fils | 8 | 16 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5 | DDR4-2933 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 45.8 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP7 | FCBGA1440 |
Thermal Design Power (TDP) | 28 Watt | 45 Watt |
Configurable TDP-down | 35 Watt | |
Package Size | 42mm x 28mm | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
Graphiques |
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Device ID | 0x9BC4 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |