AMD Ryzen 3 7335U vs Intel Core i7-5850EQ
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 7335U и Intel Core i7-5850EQ по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 3 7335U
- Примерно на 26% больше тактовая частота: 4.3 GHz vs 3.40 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 6 nm vs 14 nm
- Примерно на 68% меньше энергопотребление: 28 Watt vs 47 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 41% больше: 2978 vs 2119
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 76% больше: 12356 vs 7036
Характеристики | |
Максимальная частота | 4.3 GHz vs 3.40 GHz |
Технологический процесс | 6 nm vs 14 nm |
Энергопотребление (TDP) | 28 Watt vs 47 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2978 vs 2119 |
PassMark - CPU mark | 12356 vs 7036 |
Причины выбрать Intel Core i7-5850EQ
- Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 95°C
Максимальная температура ядра | 105°C vs 95°C |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 3 7335U
CPU 2: Intel Core i7-5850EQ
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen 3 7335U | Intel Core i7-5850EQ |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2978 | 2119 |
PassMark - CPU mark | 12356 | 7036 |
Geekbench 4 - Single Core | 3810 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 12607 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.686 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 57.343 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.301 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 36.444 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2136 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4501 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 7501 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2136 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4501 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 7501 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 3 7335U | Intel Core i7-5850EQ | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Дата выпуска | 4 Jan 2023 | Q2'15 |
Место в рейтинге | 691 | 693 |
Название архитектуры | Broadwell | |
Processor Number | i7-5850EQ | |
Серия | 5th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Применимость | Embedded | |
Производительность |
||
Base frequency | 3 GHz | 2.70 GHz |
Площадь кристалла | 208 mm² | |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | |
Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) | |
Кэш 3-го уровня | 8 MB (shared) | |
Технологический процесс | 6 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 95°C | 105°C |
Максимальная частота | 4.3 GHz | 3.40 GHz |
Количество ядер | 4 | 4 |
Количество потоков | 8 | 8 |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Поддерживаемые типы памяти | DDR5 | DDR3L 1600 |
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | FP7 | FCBGA1364 |
Энергопотребление (TDP) | 28 Watt | 47 Watt |
Configurable TDP-down | 37 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 1.90 GHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.8mm | |
Периферийные устройства |
||
PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16 2x8 1x8 2x4 |
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 32 GB | |
Интегрированная графика | Intel® Iris® Pro Graphics 6200 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
VGA | ||
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 11.2 | |
OpenGL | 4.3 | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |