AMD Ryzen 3 PRO 2200GE versus Intel Xeon W-3175X

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 PRO 2200GE et Intel Xeon W-3175X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Sécurité & fiabilité, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

  • Environ 12% température maximale du noyau plus haut: 95°C versus 85°C
  • 7.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 255 Watt
Température de noyau maximale 95°C versus 85°C
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 255 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-3175X

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 4 mois plus tard
  • 24 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 28 versus 4
  • 52 plus de fils: 56 versus 4
  • Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.80 GHz versus 3.6 GHz
  • 4.7x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 14x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 9.6x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2148 versus 2056
  • 5.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 37167 versus 6398
Caractéristiques
Date de sortie October 2018 versus 10 May 2018
Nombre de noyaux 28 versus 4
Nombre de fils 56 versus 4
Fréquence maximale 3.80 GHz versus 3.6 GHz
Cache L1 64K (per core) versus 384 KB
Cache L2 1 MB (per core) versus 2 MB
Cache L3 38.5 MB (shared) versus 4 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 2148 versus 2056
PassMark - CPU mark 37167 versus 6398

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 2200GE
CPU 2: Intel Xeon W-3175X

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2056
2148
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
6398
37167
Nom AMD Ryzen 3 PRO 2200GE Intel Xeon W-3175X
PassMark - Single thread mark 2056 2148
PassMark - CPU mark 6398 37167
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 28.715
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 387.896
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 2.419
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 40.816
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 134.646
Geekbench 4 - Single Core 1136
Geekbench 4 - Multi-Core 23343

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 3 PRO 2200GE Intel Xeon W-3175X

Essentiel

Family AMD Ryzen PRO Processors
Date de sortie 10 May 2018 October 2018
OPN Tray YD2200C6M4MFB
OS Support Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Position dans l’évaluation de la performance 219 462
Série AMD Ryzen 3 PRO Desktop Processors with Radeon Vega Graphics Intel® Xeon® W Processor
Segment vertical Desktop Desktop
Nom de code de l’architecture Skylake
Processor Number W-3175X
Status Launched

Performance

Base frequency 3.2 GHz 3.10 GHz
Cache L1 384 KB 64K (per core)
Cache L2 2 MB 1 MB (per core)
Cache L3 4 MB 38.5 MB (shared)
Processus de fabrication 14 nm FinFET 14 nm
Température de noyau maximale 95°C 85°C
Fréquence maximale 3.6 GHz 3.80 GHz
Nombre de noyaux 4 28
Number of GPU cores 8
Nombre de fils 4 56
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 8 GT/s DMI3
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 0
Compte de transistor 8000 million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 6
Supported memory frequency 2933 MHz 2666 MHz
Taille de mémore maximale 512 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2666

Graphiques

Freéquency maximale des graphiques 1100 MHz
Compte de noyaux iGPU 8
Graphiques du processeur Radeon Vega 8 Graphics

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI

Compatibilité

Configurable TDP n/a
Prise courants soutenu AM4 FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 255 Watt
Thermal Solution Not included
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Périphériques

Révision PCI Express 3.0 x8 3.0
Nombre maximale des voies PCIe 48
Scalability 1S Only

Technologies élevé

AMD SenseMI
The "Zen" Core Architecture
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)