Intel Core i9-12900F versus AMD Ryzen 3 PRO 2200GE
Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-12900F et AMD Ryzen 3 PRO 2200GE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i9-12900F
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 7 mois plus tard
- 12 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 4
- 20 plus de fils: 24 versus 4
- Environ 42% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.10 GHz versus 3.6 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm FinFET
- 3.3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 10x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 7.5x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 96% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4024 versus 2055
- 5.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 36277 versus 6404
Caractéristiques | |
Date de sortie | 4 Jan 2022 versus 10 May 2018 |
Nombre de noyaux | 16 versus 4 |
Nombre de fils | 24 versus 4 |
Fréquence maximale | 5.10 GHz versus 3.6 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95°C |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm FinFET |
Cache L1 | 1280 KB versus 384 KB |
Cache L2 | 20 MB versus 2 MB |
Cache L3 | 30 MB versus 4 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 4024 versus 2055 |
PassMark - CPU mark | 36277 versus 6404 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 2200GE
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
Ouvert | Ouvert versus barré |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 65 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i9-12900F
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 2200GE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i9-12900F | AMD Ryzen 3 PRO 2200GE |
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PassMark - Single thread mark | 4024 | 2055 |
PassMark - CPU mark | 36277 | 6404 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 10516 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 28.715 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 387.896 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 2.419 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 40.816 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 134.646 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i9-12900F | AMD Ryzen 3 PRO 2200GE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Alder Lake | |
Date de sortie | 4 Jan 2022 | 10 May 2018 |
Prix de sortie (MSRP) | $540 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 194 | 248 |
Processor Number | i9-12900F | |
Série | 12th Generation Intel Core i9 Processors | AMD Ryzen 3 PRO Desktop Processors with Radeon Vega Graphics |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Family | AMD Ryzen PRO Processors | |
OPN Tray | YD2200C6M4MFB | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Cache L1 | 1280 KB | 384 KB |
Cache L2 | 20 MB | 2 MB |
Cache L3 | 30 MB | 4 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm FinFET |
Température de noyau maximale | 100°C | 95°C |
Fréquence maximale | 5.10 GHz | 3.6 GHz |
Nombre de noyaux | 16 | 4 |
Nombre de fils | 24 | 4 |
Base frequency | 3.2 GHz | |
Number of GPU cores | 8 | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 76.8 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Genres de mémoire soutenus | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1700 | AM4 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | PCG 2020C | Not included |
Configurable TDP | n/a | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | |
Révision PCI Express | 5.0 and 4.0 | 3.0 x8 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
The "Zen" Core Architecture | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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Freéquency maximale des graphiques | 1100 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 8 | |
Graphiques du processeur | Radeon Vega 8 Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI |