AMD Ryzen 3 PRO 3200G versus Intel Core i9-9900

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 PRO 3200G et Intel Core i9-9900 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 3 PRO 3200G

versus

Intel Core i9-9900

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 3200G

CPU est plus nouveau: date de sortie 5 mois plus tard
Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm

Date de sortie	30 Sep 2019 versus 23 April 2019
Ouvert	Ouvert versus barré
Processus de fabrication	12 nm versus 14 nm

Raisons pour considerer le Intel Core i9-9900

4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
12 plus de fils: 16 versus 4
Environ 25% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 4 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 95 °C
Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 30% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2837 versus 2190
2.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16556 versus 6991

Caractéristiques
Nombre de noyaux	8 versus 4
Nombre de fils	16 versus 4
Fréquence maximale	5.00 GHz versus 4 GHz
Température de noyau maximale	100 °C versus 95 °C
Cache L1	512 KB versus 384 KB
Cache L3	16 MB versus 4 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	2837 versus 2190
PassMark - CPU mark	16556 versus 6991

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 3200G
CPU 2: Intel Core i9-9900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2190

2837

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6991

16556

Nom	AMD Ryzen 3 PRO 3200G	Intel Core i9-9900
PassMark - Single thread mark	2190	2837
PassMark - CPU mark	6991	16556
Geekbench 4 - Single Core		1263
Geekbench 4 - Multi-Core		7913
3DMark Fire Strike - Physics Score		6750

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 PRO 3200G	Intel Core i9-9900
Essentiel
Family	Ryzen PRO	Core i9
Date de sortie	30 Sep 2019	23 April 2019
OPN Tray	YD320BC5M4MFH
Position dans l’évaluation de la performance	1035	960
Segment vertical	Desktop	Desktop
Nom de code de l’architecture		Coffee Lake
Prix de sortie (MSRP)		$439, $449
Processor Number		i9-9900
Performance
Base frequency	3.6 GHz	3.10 GHz
Cache L1	384 KB	512 KB
Cache L2	2 MB	2 MB
Cache L3	4 MB	16 MB
Processus de fabrication	12 nm	14 nm
Température de noyau maximale	95 °C	100 °C
Fréquence maximale	4 GHz	5.00 GHz
Nombre de noyaux	4	8
Number of GPU cores	8
Nombre de fils	4	16
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Supported memory frequency	2933 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2933	DDR4-2666
Soutien de la mémoire ECC
Bande passante de mémoire maximale		41.6 GB/s
Taille de mémore maximale		128 GB
Graphiques
Graphics base frequency	1250 MHz	350 MHz
Compte de noyaux iGPU	8
Graphiques du processeur	Radeon Vega 8 Graphics	Intel UHD Graphics 630
Device ID		0x3E98
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
Compatibilité
Configurable TDP	45-65 Watt
Prise courants soutenu	AM4	FCLGA1151
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	65 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Thermal Solution		PCG 2015C (65W)
Périphériques
Révision PCI Express	3.0	3.0
Nombre maximale des voies PCIe		16
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)