AMD Ryzen 3 PRO 3300U versus Intel Core i7-5700EQ

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 PRO 3300U et Intel Core i7-5700EQ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Technologies élevé, Qualité des images graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 3300U

  • Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.5 GHz versus 3.40 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
  • 3.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 47 Watt
  • Environ 3% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5950 versus 5803
Caractéristiques
Fréquence maximale 3.5 GHz versus 3.40 GHz
Processus de fabrication 12 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 47 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 5950 versus 5803

Raisons pour considerer le Intel Core i7-5700EQ

  • 4 plus de fils: 8 versus 4
  • Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 95 °C
  • Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2092 versus 1931
Caractéristiques
Nombre de fils 8 versus 4
Température de noyau maximale 105°C versus 95 °C
Référence
PassMark - Single thread mark 2092 versus 1931

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 3300U
CPU 2: Intel Core i7-5700EQ

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1931
2092
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
5950
5803
Nom AMD Ryzen 3 PRO 3300U Intel Core i7-5700EQ
PassMark - Single thread mark 1931 2092
PassMark - CPU mark 5950 5803
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 7.143
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 45.514
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.25
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1369
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2447
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 4091
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1369
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2447
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 4091

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 3 PRO 3300U Intel Core i7-5700EQ

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen+ Broadwell
Family AMD Ryzen Processors
Date de sortie 8 Apr 2019 Q2'15
OPN Tray YM330BC4T4MFG
Position dans l’évaluation de la performance 1287 1351
Série AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics 5th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Segment vertical Laptop Embedded
Processor Number i7-5700EQ
Status Launched

Performance

Base frequency 2.1 GHz 2.60 GHz
Compute Cores 10
Cache L1 384 KB
Cache L2 2 MB
Cache L3 4 MB
Processus de fabrication 12 nm 14 nm
Température de noyau maximale 95 °C 105°C
Fréquence maximale 3.5 GHz 3.40 GHz
Nombre de noyaux 4 4
Number of GPU cores 6
Nombre de fils 4 8
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 5 GT/s DMI

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 35.76 GB/s 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB 32 GB
Supported memory frequency 2400 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4-2400 DDR3L 1600

Graphiques

Freéquency maximale des graphiques 1200 MHz
Compte de noyaux iGPU 6
Graphiques du processeur Radeon Vega 6 Graphics
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 32 GB

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI
eDP
Nombre d’écrans soutenu 3
VGA

Soutien des graphiques API

DirectX 12 11.2
OpenGL 4.3

Compatibilité

Configurable TDP-down 12 Watt 37 W
Configurable TDP-up 25 Watt
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt 47 Watt
Configurable TDP-down Frequency 1.90 GHz
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 32mm x 1.8mm
Prise courants soutenu FCBGA1364

Technologies élevé

AMD SenseMI
FreeSync
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 2560x1600@60Hz

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16 2x8 1x8 2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)