AMD Ryzen 3 PRO 3300U versus Intel Core i7-5700EQ
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 PRO 3300U et Intel Core i7-5700EQ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Technologies élevé, Qualité des images graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 3300U
- Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.5 GHz versus 3.40 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
- 3.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 47 Watt
- Environ 3% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5950 versus 5803
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 3.5 GHz versus 3.40 GHz |
Processus de fabrication | 12 nm versus 14 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 47 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 5950 versus 5803 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-5700EQ
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 95 °C
- Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2092 versus 1931
Caractéristiques | |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Température de noyau maximale | 105°C versus 95 °C |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2092 versus 1931 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 3300U
CPU 2: Intel Core i7-5700EQ
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 3 PRO 3300U | Intel Core i7-5700EQ |
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PassMark - Single thread mark | 1931 | 2092 |
PassMark - CPU mark | 5950 | 5803 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.143 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 45.514 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.25 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1369 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2447 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4091 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1369 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2447 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4091 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 3 PRO 3300U | Intel Core i7-5700EQ | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen+ | Broadwell |
Family | AMD Ryzen Processors | |
Date de sortie | 8 Apr 2019 | Q2'15 |
OPN Tray | YM330BC4T4MFG | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1287 | 1351 |
Série | AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics | 5th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Segment vertical | Laptop | Embedded |
Processor Number | i7-5700EQ | |
Status | Launched | |
Performance |
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Base frequency | 2.1 GHz | 2.60 GHz |
Compute Cores | 10 | |
Cache L1 | 384 KB | |
Cache L2 | 2 MB | |
Cache L3 | 4 MB | |
Processus de fabrication | 12 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 105°C |
Fréquence maximale | 3.5 GHz | 3.40 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Number of GPU cores | 6 | |
Nombre de fils | 4 | 8 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 35.76 GB/s | 25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 32 GB |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | DDR3L 1600 |
Graphiques |
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Freéquency maximale des graphiques | 1200 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 6 | |
Graphiques du processeur | Radeon Vega 6 Graphics | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 32 GB | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
eDP | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
VGA | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | 11.2 |
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilité |
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Configurable TDP-down | 12 Watt | 37 W |
Configurable TDP-up | 25 Watt | |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 47 Watt |
Configurable TDP-down Frequency | 1.90 GHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.8mm | |
Prise courants soutenu | FCBGA1364 | |
Technologies élevé |
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AMD SenseMI | ||
FreeSync | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16 2x8 1x8 2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |