AMD Ryzen 3 PRO 3300U vs Intel Core i7-5700EQ

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 PRO 3300U y Intel Core i7-5700EQ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Calidad de imagen de los gráficos, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 PRO 3300U

  • Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.5 GHz vs 3.40 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 14 nm
  • 3.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 47 Watt
  • Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 5947 vs 5803
Especificaciones
Frecuencia máxima 3.5 GHz vs 3.40 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 12 nm vs 14 nm
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt vs 47 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark 5947 vs 5803

Razones para considerar el Intel Core i7-5700EQ

  • 4 más subprocesos: 8 vs 4
  • Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 105°C vs 95 °C
  • Alrededor de 8% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2092 vs 1935
Especificaciones
Número de subprocesos 8 vs 4
Temperatura máxima del núcleo 105°C vs 95 °C
Referencias
PassMark - Single thread mark 2092 vs 1935

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 3300U
CPU 2: Intel Core i7-5700EQ

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1935
2092
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
5947
5803
Nombre AMD Ryzen 3 PRO 3300U Intel Core i7-5700EQ
PassMark - Single thread mark 1935 2092
PassMark - CPU mark 5947 5803
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 7.143
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 45.514
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.25
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1369
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2447
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 4091
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1369
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2447
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 4091

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 3 PRO 3300U Intel Core i7-5700EQ

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen+ Broadwell
Family AMD Ryzen Processors
Fecha de lanzamiento 8 Apr 2019 Q2'15
OPN Tray YM330BC4T4MFG
Lugar en calificación por desempeño 1277 1350
Series AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics 5th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Segmento vertical Laptop Embedded
Processor Number i7-5700EQ
Status Launched

Desempeño

Base frequency 2.1 GHz 2.60 GHz
Compute Cores 10
Caché L1 384 KB
Caché L2 2 MB
Caché L3 4 MB
Tecnología de proceso de manufactura 12 nm 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 95 °C 105°C
Frecuencia máxima 3.5 GHz 3.40 GHz
Número de núcleos 4 4
Number of GPU cores 6
Número de subprocesos 4 8
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed 5 GT/s DMI

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 35.76 GB/s 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB 32 GB
Supported memory frequency 2400 MHz
Tipos de memorias soportadas DDR4-2400 DDR3L 1600

Gráficos

Frecuencia gráfica máxima 1200 MHz
Número de núcleos iGPU 6
Procesador gráfico Radeon Vega 6 Graphics
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 32 GB

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI
eDP
Número de pantallas soportadas 3
VGA

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12 11.2
OpenGL 4.3

Compatibilidad

Configurable TDP-down 12 Watt 37 W
Configurable TDP-up 25 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt 47 Watt
Configurable TDP-down Frequency 1.90 GHz
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5mm x 32mm x 1.8mm
Zócalos soportados FCBGA1364

Tecnologías avanzadas

AMD SenseMI
FreeSync
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Calidad de imagen de los gráficos

Máxima resolución por DisplayPort 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 2560x1600@60Hz

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16 2x8 1x8 2x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)