AMD Ryzen 5 3400G versus Intel Core i7-3770K
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 3400G et Intel Core i7-3770K pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 3400G
- CPU est plus nouveau: date de sortie 7 ans 2 mois plus tard
- Environ 8% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.2 GHz versus 3.90 GHz
- Environ 41% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 67.4°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 22 nm
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 18% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 77 Watt
- Environ 12% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2322 versus 2071
- Environ 43% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 9229 versus 6472
- Environ 8% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 939 versus 867
- Environ 8% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 3657 versus 3395
- Environ 13% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 2388 versus 2122
Caractéristiques | |
Date de sortie | 7 July 2019 versus 8 April 2012 |
Fréquence maximale | 4.2 GHz versus 3.90 GHz |
Température de noyau maximale | 95 °C versus 67.4°C |
Processus de fabrication | 12 nm versus 22 nm |
Cache L1 | 384 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB versus 1024 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 77 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2322 versus 2071 |
PassMark - CPU mark | 9229 versus 6472 |
Geekbench 4 - Single Core | 939 versus 867 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3657 versus 3395 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2388 versus 2122 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-3770K
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Cache L3 | 8192 KB versus 4 MB |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 5 3400G
CPU 2: Intel Core i7-3770K
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nom | AMD Ryzen 5 3400G | Intel Core i7-3770K |
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PassMark - Single thread mark | 2322 | 2071 |
PassMark - CPU mark | 9229 | 6472 |
Geekbench 4 - Single Core | 939 | 867 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3657 | 3395 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2388 | 2122 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.87 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 83.411 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.606 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.325 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 6.205 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2356 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2356 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 5 3400G | Intel Core i7-3770K | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Ivy Bridge |
Family | Ryzen | |
Date de sortie | 7 July 2019 | 8 April 2012 |
Prix de sortie (MSRP) | $149 | $294 |
OPN PIB | YD3400C5FHBOX | |
OPN Tray | YD3400C5M4MFH | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1556 | 2066 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Prix maintenant | $247.99 | |
Processor Number | i7-3770K | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Valeur pour le prix (0-100) | 11.31 | |
Performance |
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Base frequency | 3.7 GHz | 3.50 GHz |
Cache L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB | 1024 KB |
Cache L3 | 4 MB | 8192 KB |
Processus de fabrication | 12 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 67.4°C |
Fréquence maximale | 4.2 GHz | 3.90 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Number of GPU cores | 11 | |
Nombre de fils | 8 | 8 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Taille de dé | 160 mm | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 67 °C | |
Compte de transistor | 1400 million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2933 | DDR3 1333/1600 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 1400 MHz | 650 MHz |
Compte de noyaux iGPU | 11 | |
Graphiques du processeur | Radeon RX Vega 11 Graphics | Intel® HD Graphics 4000 |
Device ID | 0x162 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.15 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA1155 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 77 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | 2011D | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x8 | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |