AMD Ryzen 5 3400G vs Intel Core i7-3770K
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 5 3400G und Intel Core i7-3770K Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 3400G
- CPU ist neuer: Startdatum 7 Jahr(e) 2 Monat(e) später
- Etwa 8% höhere Taktfrequenz: 4.2 GHz vs 3.90 GHz
- Etwa 41% höhere Kerntemperatur: 95 °C vs 67.4°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 22 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 18% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 77 Watt
- Etwa 12% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2322 vs 2071
- Etwa 43% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 9229 vs 6472
- Etwa 8% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 939 vs 867
- Etwa 8% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 3657 vs 3395
- Etwa 13% bessere Leistung in 3DMark Fire Strike - Physics Score: 2388 vs 2122
Spezifikationen | |
Startdatum | 7 July 2019 vs 8 April 2012 |
Maximale Frequenz | 4.2 GHz vs 3.90 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 95 °C vs 67.4°C |
Fertigungsprozesstechnik | 12 nm vs 22 nm |
L1 Cache | 384 KB vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 2 MB vs 1024 KB |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 77 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2322 vs 2071 |
PassMark - CPU mark | 9229 vs 6472 |
Geekbench 4 - Single Core | 939 vs 867 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3657 vs 3395 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2388 vs 2122 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-3770K
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
L3 Cache | 8192 KB vs 4 MB |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 5 3400G
CPU 2: Intel Core i7-3770K
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
||||
3DMark Fire Strike - Physics Score |
|
|
Name | AMD Ryzen 5 3400G | Intel Core i7-3770K |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2322 | 2071 |
PassMark - CPU mark | 9229 | 6472 |
Geekbench 4 - Single Core | 939 | 867 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3657 | 3395 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2388 | 2122 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.87 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 83.411 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.606 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.325 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 6.205 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2356 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2356 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 5 3400G | Intel Core i7-3770K | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Zen 2 | Ivy Bridge |
Family | Ryzen | |
Startdatum | 7 July 2019 | 8 April 2012 |
Einführungspreis (MSRP) | $149 | $294 |
OPN PIB | YD3400C5FHBOX | |
OPN Tray | YD3400C5M4MFH | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1556 | 2066 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Jetzt kaufen | $247.99 | |
Processor Number | i7-3770K | |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 11.31 | |
Leistung |
||
Base frequency | 3.7 GHz | 3.50 GHz |
L1 Cache | 384 KB | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 2 MB | 1024 KB |
L3 Cache | 4 MB | 8192 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 12 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 95 °C | 67.4°C |
Maximale Frequenz | 4.2 GHz | 3.90 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 4 |
Number of GPU cores | 11 | |
Anzahl der Gewinde | 8 | 8 |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Matrizengröße | 160 mm | |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 67 °C | |
Anzahl der Transistoren | 1400 million | |
Speicher |
||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2933 | DDR3 1333/1600 |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Grafik |
||
Graphics base frequency | 1400 MHz | 650 MHz |
iGPU Kernzahl | 11 | |
Prozessorgrafiken | Radeon RX Vega 11 Graphics | Intel® HD Graphics 4000 |
Device ID | 0x162 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1.15 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Grafikschnittstellen |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
||
Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Unterstützte Sockel | AM4 | FCLGA1155 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 77 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | 2011D | |
Peripherien |
||
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x8 | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |