AMD Ryzen 5 3500C versus Intel Core m3-8100Y
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 3500C et Intel Core m3-8100Y pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Technologies élevé, Qualité des images graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 3500C
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 0 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.7 GHz versus 3.40 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
- 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 17% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1984 versus 1702
- Environ 98% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5682 versus 2864
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 22 Sep 2020 versus 30 August 2018 |
| Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
| Nombre de fils | 8 versus 4 |
| Fréquence maximale | 3.7 GHz versus 3.40 GHz |
| Température de noyau maximale | 105°C versus 100°C |
| Processus de fabrication | 12 nm versus 14 nm |
| Cache L1 | 384 KB versus 128 KB |
| Cache L2 | 2 MB versus 512 KB |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1984 versus 1702 |
| PassMark - CPU mark | 5682 versus 2864 |
Raisons pour considerer le Intel Core m3-8100Y
- 3x consummation d’énergie moyen plus bas: 5 Watt versus 15 Watt
| Thermal Design Power (TDP) | 5 Watt versus 15 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 5 3500C
CPU 2: Intel Core m3-8100Y
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | AMD Ryzen 5 3500C | Intel Core m3-8100Y |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1984 | 1702 |
| PassMark - CPU mark | 5682 | 2864 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 19.615 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 187.542 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.044 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 12.025 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 20.936 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1215 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2139 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3974 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1215 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2139 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3974 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Ryzen 5 3500C | Intel Core m3-8100Y | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Zen+ | Amber Lake Y |
| Family | AMD Ryzen Processors | |
| Date de sortie | 22 Sep 2020 | 30 August 2018 |
| OPN Tray | YM350CC4T4MFG | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1252 | 1263 |
| Série | AMD Ryzen 5 Mobile | 8th Generation Intel® Core™ m Processors |
| Segment vertical | Mobile | Mobile |
| Processor Number | m3-8100Y | |
| Status | Launched | |
Performance |
||
| Base frequency | 2.1 GHz | 1.10 GHz |
| Compute Cores | 12 | |
| Cache L1 | 384 KB | 128 KB |
| Cache L2 | 2 MB | 512 KB |
| Cache L3 | 4 MB | 4 MB |
| Processus de fabrication | 12 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 105°C | 100°C |
| Fréquence maximale | 3.7 GHz | 3.40 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 2 |
| Number of GPU cores | 8 | |
| Nombre de fils | 8 | 4 |
| Ouvert | ||
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 4 GT/s OPI | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Supported memory frequency | 2400 MHz | |
| Bande passante de mémoire maximale | 29.8 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 16 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | |
Graphiques |
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| Freéquency maximale des graphiques | 1200 MHz | |
| Compte de noyaux iGPU | 8 | |
| Graphiques du processeur | Radeon Vega 8 Graphics | Intel® UHD Graphics 615 |
| Device ID | 0x591C | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 16 GB | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | 12 |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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| Prise courants soutenu | FP5 | FCBGA1515 |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 5 Watt |
| Configurable TDP-down | 4.5 W | |
| Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
| Configurable TDP-up | 8 W | |
| Configurable TDP-up Frequency | 1.60 GHz | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Package Size | 20mm X 16.5mm | |
Technologies élevé |
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| AMD SenseMI | ||
| FreeSync | ||
| The "Zen" Core Architecture | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Technologie Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 3840x2160@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 10 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Virtualization |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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