AMD Ryzen 5 3550H versus Intel Core i3-4100E

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 3550H et Intel Core i3-4100E pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Technologies élevé, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 5 3550H

versus

Intel Core i3-4100E

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 3550H

CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 3 mois plus tard
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
4 plus de fils: 8 versus 4
Environ 54% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.7 GHz versus 2.4 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 22 nm
3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 6% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 37 Watt
Environ 46% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2025 versus 1390
4.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7765 versus 1848

Caractéristiques
Date de sortie	6 January 2019 versus 1 October 2013
Nombre de noyaux	4 versus 2
Nombre de fils	8 versus 4
Fréquence maximale	3.7 GHz versus 2.4 GHz
Température de noyau maximale	105°C versus 100°C
Processus de fabrication	12 nm versus 22 nm
Cache L1	384 KB versus 128 KB
Cache L2	2 MB versus 512 KB
Cache L3	4 MB versus 3072 KB
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 37 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2025 versus 1390
PassMark - CPU mark	7765 versus 1848

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 5 3550H
CPU 2: Intel Core i3-4100E

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2025

1390

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7765

1848

Nom	AMD Ryzen 5 3550H	Intel Core i3-4100E
PassMark - Single thread mark	2025	1390
PassMark - CPU mark	7765	1848
Geekbench 4 - Single Core	770
Geekbench 4 - Multi-Core	2828
3DMark Fire Strike - Physics Score	1841

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 5 3550H	Intel Core i3-4100E
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen+	Haswell
Family	AMD Ryzen Processors
Date de sortie	6 January 2019	1 October 2013
OPN Tray	YM3500C4T4MFG
Position dans l’évaluation de la performance	1801	1836
Série	AMD Ryzen 5 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics	4th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Segment vertical	Laptop	Embedded
Prix de sortie (MSRP)		$225
Processor Number		i3-4100E
Status		Launched
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.1 GHz	2.40 GHz
Compute Cores	12
Cache L1	384 KB	128 KB
Cache L2	2 MB	512 KB
Cache L3	4 MB	3072 KB
Processus de fabrication	12 nm	22 nm
Température de noyau maximale	105°C	100°C
Fréquence maximale	3.7 GHz	2.4 GHz
Nombre de noyaux	4	2
Number of GPU cores	8
Nombre de fils	8	4
Compte de transistor	4500 Million	960 Million
Ouvert
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Taille de dé		130 mm
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Supported memory frequency	2400 MHz
Soutien de la mémoire ECC
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		16 GB
Genres de mémoire soutenus		DDR3L 1333/1600
Graphiques
Freéquency maximale des graphiques	1200 MHz	900 MHz
Compte de noyaux iGPU	8
Graphiques du processeur	Radeon Vega 8 Graphics	Intel® HD Graphics 4600
Graphics base frequency		400 MHz
Graphics max dynamic frequency		900 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
eDP
Nombre d’écrans soutenu		3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Soutien des graphiques API
DirectX	12
Compatibilité
Prise courants soutenu	FP5	FCBGA1364
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	37 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 32mm x 1.6mm
Technologies élevé
AMD SenseMI
FreeSync
The "Zen" Core Architecture
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability		1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)