AMD Ryzen 5 3550H versus Intel Core i3-4100E

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 3550H et Intel Core i3-4100E pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Technologies élevé, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 3550H

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 3 mois plus tard
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 4 plus de fils: 8 versus 4
  • Environ 54% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.7 GHz versus 2.4 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 22 nm
  • 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 6% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 37 Watt
  • Environ 46% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2026 versus 1390
  • 4.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7767 versus 1848
Caractéristiques
Date de sortie 6 January 2019 versus 1 October 2013
Nombre de noyaux 4 versus 2
Nombre de fils 8 versus 4
Fréquence maximale 3.7 GHz versus 2.4 GHz
Température de noyau maximale 105°C versus 100°C
Processus de fabrication 12 nm versus 22 nm
Cache L1 384 KB versus 128 KB
Cache L2 2 MB versus 512 KB
Cache L3 4 MB versus 3072 KB
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 37 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2026 versus 1390
PassMark - CPU mark 7767 versus 1848

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 5 3550H
CPU 2: Intel Core i3-4100E

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2026
1390
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
7767
1848
Nom AMD Ryzen 5 3550H Intel Core i3-4100E
PassMark - Single thread mark 2026 1390
PassMark - CPU mark 7767 1848
Geekbench 4 - Single Core 770
Geekbench 4 - Multi-Core 2828
3DMark Fire Strike - Physics Score 1841

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 5 3550H Intel Core i3-4100E

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen+ Haswell
Family AMD Ryzen Processors
Date de sortie 6 January 2019 1 October 2013
OPN Tray YM3500C4T4MFG
Position dans l’évaluation de la performance 1802 1837
Série AMD Ryzen 5 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Segment vertical Laptop Embedded
Prix de sortie (MSRP) $225
Processor Number i3-4100E
Status Launched

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.1 GHz 2.40 GHz
Compute Cores 12
Cache L1 384 KB 128 KB
Cache L2 2 MB 512 KB
Cache L3 4 MB 3072 KB
Processus de fabrication 12 nm 22 nm
Température de noyau maximale 105°C 100°C
Fréquence maximale 3.7 GHz 2.4 GHz
Nombre de noyaux 4 2
Number of GPU cores 8
Nombre de fils 8 4
Compte de transistor 4500 Million 960 Million
Ouvert
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Taille de dé 130 mm

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Supported memory frequency 2400 MHz
Soutien de la mémoire ECC
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 16 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3L 1333/1600

Graphiques

Freéquency maximale des graphiques 1200 MHz 900 MHz
Compte de noyaux iGPU 8
Graphiques du processeur Radeon Vega 8 Graphics Intel® HD Graphics 4600
Graphics base frequency 400 MHz
Graphics max dynamic frequency 900 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI
eDP
Nombre d’écrans soutenu 3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Soutien des graphiques API

DirectX 12

Compatibilité

Prise courants soutenu FP5 FCBGA1364
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 37 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 32mm x 1.6mm

Technologies élevé

AMD SenseMI
FreeSync
The "Zen" Core Architecture
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)