AMD Ryzen 5 3550H vs Intel Core i3-4100E
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 3550H y Intel Core i3-4100E para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 5 3550H
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 3 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 54% más alta: 3.7 GHz vs 2.4 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 22 nm
- 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 6% más bajo: 35 Watt vs 37 Watt
- Alrededor de 46% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2026 vs 1390
- 4.2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7767 vs 1848
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 6 January 2019 vs 1 October 2013 |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de subprocesos | 8 vs 4 |
Frecuencia máxima | 3.7 GHz vs 2.4 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 100°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm vs 22 nm |
Caché L1 | 384 KB vs 128 KB |
Caché L2 | 2 MB vs 512 KB |
Caché L3 | 4 MB vs 3072 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 37 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2026 vs 1390 |
PassMark - CPU mark | 7767 vs 1848 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 5 3550H
CPU 2: Intel Core i3-4100E
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 5 3550H | Intel Core i3-4100E |
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PassMark - Single thread mark | 2026 | 1390 |
PassMark - CPU mark | 7767 | 1848 |
Geekbench 4 - Single Core | 770 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2828 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 1841 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 5 3550H | Intel Core i3-4100E | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen+ | Haswell |
Family | AMD Ryzen Processors | |
Fecha de lanzamiento | 6 January 2019 | 1 October 2013 |
OPN Tray | YM3500C4T4MFG | |
Lugar en calificación por desempeño | 1802 | 1838 |
Series | AMD Ryzen 5 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Segmento vertical | Laptop | Embedded |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $225 | |
Processor Number | i3-4100E | |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.1 GHz | 2.40 GHz |
Compute Cores | 12 | |
Caché L1 | 384 KB | 128 KB |
Caché L2 | 2 MB | 512 KB |
Caché L3 | 4 MB | 3072 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C | 100°C |
Frecuencia máxima | 3.7 GHz | 2.4 GHz |
Número de núcleos | 4 | 2 |
Number of GPU cores | 8 | |
Número de subprocesos | 8 | 4 |
Número de transistores | 4500 Million | 960 Million |
Desbloqueado | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Troquel | 130 mm | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Soporte de memoria ECC | ||
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3L 1333/1600 | |
Gráficos |
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Frecuencia gráfica máxima | 1200 MHz | 900 MHz |
Número de núcleos iGPU | 8 | |
Procesador gráfico | Radeon Vega 8 Graphics | Intel® HD Graphics 4600 |
Graphics base frequency | 400 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
eDP | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
VGA | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | FP5 | FCBGA1364 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 37 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | |
Tecnologías avanzadas |
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AMD SenseMI | ||
FreeSync | ||
The "Zen" Core Architecture | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |