Intel Celeron G3900TE versus AMD Ryzen 5 3550H

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G3900TE et AMD Ryzen 5 3550H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 3550H

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 6 plus de fils: 8 versus 2
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
  • Environ 45% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2026 versus 1402
  • 4.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7767 versus 1850
Caractéristiques
Nombre de noyaux 4 versus 2
Nombre de fils 8 versus 2
Processus de fabrication 12 nm versus 14 nm
Référence
PassMark - Single thread mark 2026 versus 1402
PassMark - CPU mark 7767 versus 1850

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron G3900TE
CPU 2: AMD Ryzen 5 3550H

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1402
2026
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1850
7767
Nom Intel Celeron G3900TE AMD Ryzen 5 3550H
PassMark - Single thread mark 1402 2026
PassMark - CPU mark 1850 7767
Geekbench 4 - Single Core 770
Geekbench 4 - Multi-Core 2828
3DMark Fire Strike - Physics Score 1841

Comparer les caractéristiques

Intel Celeron G3900TE AMD Ryzen 5 3550H

Essentiel

Nom de code de l’architecture Skylake Zen+
Date de sortie Q4'15 6 January 2019
Position dans l’évaluation de la performance 1820 1802
Processor Number G3900TE
Série Intel® Celeron® Processor G Series AMD Ryzen 5 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics
Status Launched
Segment vertical Embedded Laptop
Family AMD Ryzen Processors
OPN Tray YM3500C4T4MFG

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.30 GHz 2.1 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI3
Processus de fabrication 14 nm 12 nm
Nombre de noyaux 2 4
Nombre de fils 2 8
Compute Cores 12
Cache L1 384 KB
Cache L2 2 MB
Cache L3 4 MB
Température de noyau maximale 105°C
Fréquence maximale 3.7 GHz
Number of GPU cores 8
Compte de transistor 4500 Million
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 34.1 GB/s
Taille de mémore maximale 64 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Supported memory frequency 2400 MHz

Graphiques

Device ID 0x1902
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 950 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 510 Radeon Vega 8 Graphics
Freéquency maximale des graphiques 1200 MHz
Compte de noyaux iGPU 8

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12 12
OpenGL 4.4

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1151 FP5
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 35 Watt
Thermal Solution PCG 2015A (35W)

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
FreeSync
The "Zen" Core Architecture

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)