Intel Celeron G3900TE versus AMD Ryzen 5 3550H
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G3900TE et AMD Ryzen 5 3550H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 3550H
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 6 plus de fils: 8 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
- Environ 44% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2025 versus 1402
- 4.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7765 versus 1850
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 2 |
Processus de fabrication | 12 nm versus 14 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2025 versus 1402 |
PassMark - CPU mark | 7765 versus 1850 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron G3900TE
CPU 2: AMD Ryzen 5 3550H
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Celeron G3900TE | AMD Ryzen 5 3550H |
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PassMark - Single thread mark | 1402 | 2025 |
PassMark - CPU mark | 1850 | 7765 |
Geekbench 4 - Single Core | 770 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2828 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 1841 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron G3900TE | AMD Ryzen 5 3550H | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Skylake | Zen+ |
Date de sortie | Q4'15 | 6 January 2019 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1819 | 1801 |
Processor Number | G3900TE | |
Série | Intel® Celeron® Processor G Series | AMD Ryzen 5 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics |
Status | Launched | |
Segment vertical | Embedded | Laptop |
Family | AMD Ryzen Processors | |
OPN Tray | YM3500C4T4MFG | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.30 GHz | 2.1 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Processus de fabrication | 14 nm | 12 nm |
Nombre de noyaux | 2 | 4 |
Nombre de fils | 2 | 8 |
Compute Cores | 12 | |
Cache L1 | 384 KB | |
Cache L2 | 2 MB | |
Cache L3 | 4 MB | |
Température de noyau maximale | 105°C | |
Fréquence maximale | 3.7 GHz | |
Number of GPU cores | 8 | |
Compte de transistor | 4500 Million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 34.1 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V | |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Graphiques |
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Device ID | 0x1902 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 510 | Radeon Vega 8 Graphics |
Freéquency maximale des graphiques | 1200 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 8 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | 12 |
OpenGL | 4.4 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1151 | FP5 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
FreeSync | ||
The "Zen" Core Architecture | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |