AMD Ryzen 5 3550H versus Intel Core i7-4770

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 3550H et Intel Core i7-4770 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Technologies élevé, Qualité des images graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 5 3550H

versus

Intel Core i7-4770

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 3550H

CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 7 mois plus tard
Environ 44% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 72.72°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 22 nm
Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.4x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 84 Watt
Environ 10% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7756 versus 7061

Caractéristiques
Date de sortie	6 January 2019 versus June 2013
Température de noyau maximale	105°C versus 72.72°C
Processus de fabrication	12 nm versus 22 nm
Cache L1	384 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	2 MB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 84 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	7756 versus 7061

Raisons pour considerer le Intel Core i7-4770

Environ 5% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 3.7 GHz
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2170 versus 2021
Environ 18% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 910 versus 770
Environ 19% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 3378 versus 2828
Environ 29% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 2366 versus 1841

Caractéristiques
Fréquence maximale	3.90 GHz versus 3.7 GHz
Cache L3	8192 KB (shared) versus 4 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	2170 versus 2021
Geekbench 4 - Single Core	910 versus 770
Geekbench 4 - Multi-Core	3378 versus 2828
3DMark Fire Strike - Physics Score	2366 versus 1841

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 5 3550H
CPU 2: Intel Core i7-4770

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2021

2170

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7756

7061

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

770

910

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2828

3378

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

1841

2366

Nom	AMD Ryzen 5 3550H	Intel Core i7-4770
PassMark - Single thread mark	2021	2170
PassMark - CPU mark	7756	7061
Geekbench 4 - Single Core	770	910
Geekbench 4 - Multi-Core	2828	3378
3DMark Fire Strike - Physics Score	1841	2366
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		5.185
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		85.915
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.636
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.532
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		6.243
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1224
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2382
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		4024
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1224
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2382
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		4024

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 5 3550H	Intel Core i7-4770
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen+	Haswell
Family	AMD Ryzen Processors
Date de sortie	6 January 2019	June 2013
OPN Tray	YM3500C4T4MFG
Position dans l’évaluation de la performance	1810	1593
Série	AMD Ryzen 5 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics	4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Segment vertical	Laptop	Desktop
Prix de sortie (MSRP)		$500
Prix maintenant		$239.99
Processor Number		i7-4770
Status		Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)		12.01
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.1 GHz	3.40 GHz
Compute Cores	12
Cache L1	384 KB	64 KB (per core)
Cache L2	2 MB	256 KB (per core)
Cache L3	4 MB	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	12 nm	22 nm
Température de noyau maximale	105°C	72.72°C
Fréquence maximale	3.7 GHz	3.90 GHz
Nombre de noyaux	4	4
Number of GPU cores	8
Nombre de fils	8	8
Compte de transistor	4500 Million	1400 million
Ouvert
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Taille de dé		177 mm
Température maximale de la caisse (TCase)		72 °C
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Supported memory frequency	2400 MHz
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Genres de mémoire soutenus		DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Graphiques
Freéquency maximale des graphiques	1200 MHz	1.2 GHz
Compte de noyaux iGPU	8
Graphiques du processeur	Radeon Vega 8 Graphics	Intel® HD Graphics 4600
Device ID		0x412
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		2 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Nombre d’écrans soutenu		3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Soutien des graphiques API
DirectX	12	11.2/12
OpenGL		4.3
Compatibilité
Prise courants soutenu	FP5	FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	84 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2013D
Technologies élevé
AMD SenseMI
FreeSync
The "Zen" Core Architecture
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort		3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP		3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA		1920x1200@60Hz
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		Up to 3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)