AMD Ryzen 5 4500 versus Intel Core i9-9900

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 4500 et Intel Core i9-9900 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 4500

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 11 mois plus tard
  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 4.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 65 Watt
Date de sortie 4 Apr 2022 versus 23 April 2019
Ouvert Ouvert versus barré
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L2 3 MB versus 2 MB
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 65 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i9-9900

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
  • 4 plus de fils: 16 versus 12
  • Environ 22% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 4.1 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 95 °C
  • Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2832 versus 2596
  • Environ 2% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16488 versus 16123
  • Environ 40% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 6750 versus 4821
Caractéristiques
Nombre de noyaux 8 versus 6
Nombre de fils 16 versus 12
Fréquence maximale 5.00 GHz versus 4.1 GHz
Température de noyau maximale 100 °C versus 95 °C
Cache L1 512 KB versus 384 KB
Cache L3 16 MB versus 8 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 2832 versus 2596
PassMark - CPU mark 16488 versus 16123
3DMark Fire Strike - Physics Score 6750 versus 4821

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 5 4500
CPU 2: Intel Core i9-9900

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2596
2832
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
16123
16488
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
4821
6750
Nom AMD Ryzen 5 4500 Intel Core i9-9900
PassMark - Single thread mark 2596 2832
PassMark - CPU mark 16123 16488
3DMark Fire Strike - Physics Score 4821 6750
Geekbench 4 - Single Core 1263
Geekbench 4 - Multi-Core 7913

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 5 4500 Intel Core i9-9900

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 2 Coffee Lake
Date de sortie 4 Apr 2022 23 April 2019
Prix de sortie (MSRP) $129 $439, $449
Position dans l’évaluation de la performance 989 971
Segment vertical Desktop Desktop
Family Core i9
Processor Number i9-9900

Performance

Base frequency 3.6 GHz 3.10 GHz
Taille de dé 156 mm²
Cache L1 384 KB 512 KB
Cache L2 3 MB 2 MB
Cache L3 8 MB 16 MB
Processus de fabrication 7 nm 14 nm
Température de noyau maximale 95 °C 100 °C
Fréquence maximale 4.1 GHz 5.00 GHz
Nombre de noyaux 6 8
Nombre de fils 12 16
Compte de transistor 9800 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 8 GT/s DMI3

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR4-2666
Bande passante de mémoire maximale 41.6 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB

Compatibilité

Configurable TDP 10-25 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu FP6 FCLGA1151
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt 65 Watt
Thermal Solution PCG 2015C (65W)

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16 16
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Graphiques

Device ID 0x3E98
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 630

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)