AMD Ryzen 5 4500 versus Intel Core i9-9900
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 4500 et Intel Core i9-9900 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 4500
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 11 mois plus tard
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 4.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 65 Watt
Date de sortie | 4 Apr 2022 versus 23 April 2019 |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Cache L2 | 3 MB versus 2 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 65 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i9-9900
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
- 4 plus de fils: 16 versus 12
- Environ 22% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 4.1 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 95 °C
- Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2832 versus 2596
- Environ 2% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16488 versus 16123
- Environ 40% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 6750 versus 4821
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 6 |
Nombre de fils | 16 versus 12 |
Fréquence maximale | 5.00 GHz versus 4.1 GHz |
Température de noyau maximale | 100 °C versus 95 °C |
Cache L1 | 512 KB versus 384 KB |
Cache L3 | 16 MB versus 8 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2832 versus 2596 |
PassMark - CPU mark | 16488 versus 16123 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6750 versus 4821 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 5 4500
CPU 2: Intel Core i9-9900
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nom | AMD Ryzen 5 4500 | Intel Core i9-9900 |
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PassMark - Single thread mark | 2596 | 2832 |
PassMark - CPU mark | 16123 | 16488 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 4821 | 6750 |
Geekbench 4 - Single Core | 1263 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 7913 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 5 4500 | Intel Core i9-9900 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Coffee Lake |
Date de sortie | 4 Apr 2022 | 23 April 2019 |
Prix de sortie (MSRP) | $129 | $439, $449 |
Position dans l’évaluation de la performance | 989 | 971 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Family | Core i9 | |
Processor Number | i9-9900 | |
Performance |
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Base frequency | 3.6 GHz | 3.10 GHz |
Taille de dé | 156 mm² | |
Cache L1 | 384 KB | 512 KB |
Cache L2 | 3 MB | 2 MB |
Cache L3 | 8 MB | 16 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 100 °C |
Fréquence maximale | 4.1 GHz | 5.00 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 8 |
Nombre de fils | 12 | 16 |
Compte de transistor | 9800 million | |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP6 | FCLGA1151 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Graphiques |
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Device ID | 0x3E98 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 630 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |