AMD Ryzen 5 4500 vs Intel Core i9-9900
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 5 4500 и Intel Core i9-9900 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 5 4500
- Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 11 month(s)
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
- Кэш L2 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 4.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 65 Watt
Дата выпуска | 4 Apr 2022 vs 23 April 2019 |
Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
Технологический процесс | 7 nm vs 14 nm |
Кэш 2-го уровня | 3 MB vs 2 MB |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 65 Watt |
Причины выбрать Intel Core i9-9900
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 6
- На 4 потоков больше: 16 vs 12
- Примерно на 22% больше тактовая частота: 5.00 GHz vs 4.1 GHz
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100 °C vs 95 °C
- Кэш L1 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 9% больше: 2833 vs 2596
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 2% больше: 16501 vs 16121
- Производительность в бенчмарке 3DMark Fire Strike - Physics Score примерно на 40% больше: 6750 vs 4821
Характеристики | |
Количество ядер | 8 vs 6 |
Количество потоков | 16 vs 12 |
Максимальная частота | 5.00 GHz vs 4.1 GHz |
Максимальная температура ядра | 100 °C vs 95 °C |
Кэш 1-го уровня | 512 KB vs 384 KB |
Кэш 3-го уровня | 16 MB vs 8 MB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2833 vs 2596 |
PassMark - CPU mark | 16501 vs 16121 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6750 vs 4821 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 5 4500
CPU 2: Intel Core i9-9900
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
3DMark Fire Strike - Physics Score |
|
|
Название | AMD Ryzen 5 4500 | Intel Core i9-9900 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2596 | 2833 |
PassMark - CPU mark | 16121 | 16501 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 4821 | 6750 |
Geekbench 4 - Single Core | 1263 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 7913 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 5 4500 | Intel Core i9-9900 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen 2 | Coffee Lake |
Дата выпуска | 4 Apr 2022 | 23 April 2019 |
Цена на дату первого выпуска | $129 | $439, $449 |
Место в рейтинге | 989 | 971 |
Применимость | Desktop | Desktop |
Family | Core i9 | |
Processor Number | i9-9900 | |
Производительность |
||
Base frequency | 3.6 GHz | 3.10 GHz |
Площадь кристалла | 156 mm² | |
Кэш 1-го уровня | 384 KB | 512 KB |
Кэш 2-го уровня | 3 MB | 2 MB |
Кэш 3-го уровня | 8 MB | 16 MB |
Технологический процесс | 7 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 95 °C | 100 °C |
Максимальная частота | 4.1 GHz | 5.00 GHz |
Количество ядер | 6 | 8 |
Количество потоков | 12 | 16 |
Количество транзисторов | 9800 million | |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Максимальная пропускная способность памяти | 41.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 128 GB | |
Совместимость |
||
Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | FP6 | FCLGA1151 |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | 16 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Графика |
||
Device ID | 0x3E98 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | |
Интегрированная графика | Intel UHD Graphics 630 | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |