AMD Ryzen 5 4500 vs Intel Core i9-9900
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 4500 y Intel Core i9-9900 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 5 4500
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 11 mes(es) después
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- Alrededor de 50% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 4.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 65 Watt
Fecha de lanzamiento | 4 Apr 2022 vs 23 April 2019 |
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
Caché L2 | 3 MB vs 2 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 65 Watt |
Razones para considerar el Intel Core i9-9900
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 6
- 4 más subprocesos: 16 vs 12
- Una velocidad de reloj alrededor de 22% más alta: 5.00 GHz vs 4.1 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100 °C vs 95 °C
- Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2830 vs 2597
- Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 16476 vs 16120
- Alrededor de 40% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 6750 vs 4821
Especificaciones | |
Número de núcleos | 8 vs 6 |
Número de subprocesos | 16 vs 12 |
Frecuencia máxima | 5.00 GHz vs 4.1 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 100 °C vs 95 °C |
Caché L1 | 512 KB vs 384 KB |
Caché L3 | 16 MB vs 8 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2830 vs 2597 |
PassMark - CPU mark | 16476 vs 16120 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6750 vs 4821 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 5 4500
CPU 2: Intel Core i9-9900
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nombre | AMD Ryzen 5 4500 | Intel Core i9-9900 |
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PassMark - Single thread mark | 2597 | 2830 |
PassMark - CPU mark | 16120 | 16476 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 4821 | 6750 |
Geekbench 4 - Single Core | 1263 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 7913 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 5 4500 | Intel Core i9-9900 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | Coffee Lake |
Fecha de lanzamiento | 4 Apr 2022 | 23 April 2019 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $129 | $439, $449 |
Lugar en calificación por desempeño | 988 | 970 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Family | Core i9 | |
Processor Number | i9-9900 | |
Desempeño |
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Base frequency | 3.6 GHz | 3.10 GHz |
Troquel | 156 mm² | |
Caché L1 | 384 KB | 512 KB |
Caché L2 | 3 MB | 2 MB |
Caché L3 | 8 MB | 16 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 100 °C |
Frecuencia máxima | 4.1 GHz | 5.00 GHz |
Número de núcleos | 6 | 8 |
Número de subprocesos | 12 | 16 |
Número de transistores | 9800 million | |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Máximo banda ancha de la memoria | 41.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP6 | FCLGA1151 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | 16 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Gráficos |
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Device ID | 0x3E98 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 630 | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |