AMD Ryzen 5 7500F vs Intel Core i9-11900KF
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 7500F y Intel Core i9-11900KF para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 5 7500F
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 4 mes(es) después
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 14 nm
- Consumo de energía típico 92% más bajo: 65 Watt vs 125 Watt
- Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3845 vs 3538
- Alrededor de 8% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 26949 vs 25006
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 22 Jul 2023 vs 16 Mar 2021 |
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm vs 14 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 125 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3845 vs 3538 |
PassMark - CPU mark | 26949 vs 25006 |
Razones para considerar el Intel Core i9-11900KF
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 6
- 4 más subprocesos: 16 vs 12
- Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 5.30 GHz vs 5 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95°C
- Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 349525.3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 524288 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 30% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8382 vs 6440
Especificaciones | |
Número de núcleos | 8 vs 6 |
Número de subprocesos | 16 vs 12 |
Frecuencia máxima | 5.30 GHz vs 5 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95°C |
Caché L1 | 512 KB vs 64K (per core) |
Caché L2 | 2 MB vs 1MB (per core) |
Caché L3 | 16 MB vs 32MB (shared) |
Referencias | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8382 vs 6440 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 5 7500F
CPU 2: Intel Core i9-11900KF
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nombre | AMD Ryzen 5 7500F | Intel Core i9-11900KF |
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PassMark - Single thread mark | 3845 | 3538 |
PassMark - CPU mark | 26949 | 25006 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6440 | 8382 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 5 7500F | Intel Core i9-11900KF | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 22 Jul 2023 | 16 Mar 2021 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $179 | $513 - $524 |
Lugar en calificación por desempeño | 439 | 443 |
Nombre clave de la arquitectura | Rocket Lake | |
Processor Number | i9-11900KF | |
Series | 11th Generation Intel Core i9 Processors | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Desktop | |
Desempeño |
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Base frequency | 3.7 GHz | 3.50 GHz |
Troquel | 71 mm² | |
Caché L1 | 64K (per core) | 512 KB |
Caché L2 | 1MB (per core) | 2 MB |
Caché L3 | 32MB (shared) | 16 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm | 14 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 61°C | |
Temperatura máxima del núcleo | 95°C | 100°C |
Frecuencia máxima | 5 GHz | 5.30 GHz |
Número de núcleos | 6 | 8 |
Número de subprocesos | 12 | 16 |
Número de transistores | 6,570 million | |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR5-5200 MHz, Dual-channel | DDR4-3200 |
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 50 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | AM5 | FCLGA1200 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 125 Watt |
Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.00 GHz | |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Thermal Solution | PCG 2019A | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 5, 24 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
Número máximo de canales PCIe | 20 | |
Clasificación PCI Express | 4.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |