AMD Ryzen 5 PRO 4655G versus Intel Core i3-11100B

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 PRO 4655G et Intel Core i3-11100B pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 PRO 4655G

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 10 nm SuperFin
  • Environ 44% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16355 versus 11357
Caractéristiques
Processus de fabrication 7 nm versus 10 nm SuperFin
Référence
PassMark - CPU mark 16355 versus 11357

Raisons pour considerer le Intel Core i3-11100B

  • Environ 5% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.40 GHz versus 4.2 GHz
  • Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2912 versus 2696
Caractéristiques
Fréquence maximale 4.40 GHz versus 4.2 GHz
Référence
PassMark - Single thread mark 2912 versus 2696

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 5 PRO 4655G
CPU 2: Intel Core i3-11100B

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2696
2912
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
16355
11357
Nom AMD Ryzen 5 PRO 4655G Intel Core i3-11100B
PassMark - Single thread mark 2696 2912
PassMark - CPU mark 16355 11357

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 5 PRO 4655G Intel Core i3-11100B

Essentiel

Date de sortie 11 Nov 2022 Q2'21
Position dans l’évaluation de la performance 645 621
Nom de code de l’architecture Tiger Lake
Processor Number i3-11100B
Série 11th Generation Intel Core i3 Processors
Status Launched
Segment vertical Desktop

Performance

Base frequency 3.7 GHz 3.60 GHz
Taille de dé 156 mm²
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 512 KB (per core)
Cache L3 8 MB (shared)
Processus de fabrication 7 nm 10 nm SuperFin
Température maximale de la caisse (TCase) 95°C
Fréquence maximale 4.2 GHz 4.40 GHz
Nombre de noyaux 6
Nombre de fils 12
Compte de transistor 9,800 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 8 GT/s
Température de noyau maximale 100°C

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR4 Up to 3200 MT/s
Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 51.2 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB

Compatibilité

Configurable TDP 45 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu AM4
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 65 Watt
Configurable TDP-up 65 Watt
Package Size 50mm x 26.5mm

Périphériques

PCIe configurations Gen 3, 20 Lanes, (CPU only) Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Nombre maximale des voies PCIe 20

Graphiques

Unités d’éxécution 16
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.40 GHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 4

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 7680x4320@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096 x 2304@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.6

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)