AMD Ryzen 5 PRO 4655G vs Intel Core i3-11100B

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 PRO 4655G y Intel Core i3-11100B para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 5 PRO 4655G

Intel Core i3-11100B

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 5 PRO 4655G

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 10 nm SuperFin
Alrededor de 44% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 16355 vs 11357

Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 10 nm SuperFin
Referencias
PassMark - CPU mark	16355 vs 11357

Razones para considerar el Intel Core i3-11100B

Una velocidad de reloj alrededor de 5% más alta: 4.40 GHz vs 4.2 GHz
Alrededor de 8% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2912 vs 2696

Especificaciones
Frecuencia máxima	4.40 GHz vs 4.2 GHz
Referencias
PassMark - Single thread mark	2912 vs 2696

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 5 PRO 4655G
CPU 2: Intel Core i3-11100B

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2696

2912

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16355

11357

Nombre	AMD Ryzen 5 PRO 4655G	Intel Core i3-11100B
PassMark - Single thread mark	2696	2912
PassMark - CPU mark	16355	11357

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 5 PRO 4655G	Intel Core i3-11100B
Esenciales
Fecha de lanzamiento	11 Nov 2022	Q2'21
Lugar en calificación por desempeño	645	622
Nombre clave de la arquitectura		Tiger Lake
Processor Number		i3-11100B
Series		11th Generation Intel Core i3 Processors
Status		Launched
Segmento vertical		Desktop
Desempeño
Base frequency	3.7 GHz	3.60 GHz
Troquel	156 mm²
Caché L1	64 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core)
Caché L3	8 MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm	10 nm SuperFin
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	95°C
Frecuencia máxima	4.2 GHz	4.40 GHz
Número de núcleos	6
Número de subprocesos	12
Número de transistores	9,800 million
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		8 GT/s
Temperatura máxima del núcleo		100°C
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR4	Up to 3200 MT/s
Canales máximos de memoria		2
Máximo banda ancha de la memoria		51.2 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		128 GB
Compatibilidad
Configurable TDP	45 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	AM4
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	65 Watt
Configurable TDP-up		65 Watt
Package Size		50mm x 26.5mm
Periféricos
PCIe configurations	Gen 3, 20 Lanes, (CPU only)	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Número máximo de canales PCIe		20
Gráficos
Unidades de ejecución		16
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.40 GHz
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico		Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas		4
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort		7680x4320@60Hz
Máxima resolución por eDP		4096 x 2304@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX		12
OpenGL		4.6
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)