AMD Ryzen 5 PRO 4655G vs Intel Core i3-11100B

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 5 PRO 4655G и Intel Core i3-11100B по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 5 PRO 4655G

Intel Core i3-11100B

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 5 PRO 4655G

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 10 nm SuperFin
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 44% больше: 16355 vs 11357

Характеристики
Технологический процесс	7 nm vs 10 nm SuperFin
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	16355 vs 11357

Причины выбрать Intel Core i3-11100B

Примерно на 5% больше тактовая частота: 4.40 GHz vs 4.2 GHz
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 8% больше: 2912 vs 2696

Характеристики
Максимальная частота	4.40 GHz vs 4.2 GHz
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2912 vs 2696

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 5 PRO 4655G
CPU 2: Intel Core i3-11100B

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2696

2912

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16355

11357

Название	AMD Ryzen 5 PRO 4655G	Intel Core i3-11100B
PassMark - Single thread mark	2696	2912
PassMark - CPU mark	16355	11357

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 5 PRO 4655G	Intel Core i3-11100B
Общая информация
Дата выпуска	11 Nov 2022	Q2'21
Место в рейтинге	644	622
Название архитектуры		Tiger Lake
Processor Number		i3-11100B
Серия		11th Generation Intel Core i3 Processors
Status		Launched
Применимость		Desktop
Производительность
Base frequency	3.7 GHz	3.60 GHz
Площадь кристалла	156 mm²
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	512 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	8 MB (shared)
Технологический процесс	7 nm	10 nm SuperFin
Максимальная температура корпуса (TCase)	95°C
Максимальная частота	4.2 GHz	4.40 GHz
Количество ядер	6
Количество потоков	12
Количество транзисторов	9,800 million
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		8 GT/s
Максимальная температура ядра		100°C
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR4	Up to 3200 MT/s
Максимальное количество каналов памяти		2
Максимальная пропускная способность памяти		51.2 GB/s
Максимальный размер памяти		128 GB
Совместимость
Configurable TDP	45 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	AM4
Энергопотребление (TDP)	65 Watt	65 Watt
Configurable TDP-up		65 Watt
Package Size		50mm x 26.5mm
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 3, 20 Lanes, (CPU only)	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Количество линий PCI Express		20
Графика
Количество исполняющих блоков		16
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.40 GHz
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика		Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов		4
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort		7680x4320@60Hz
Максимальное разрешение через eDP		4096 x 2304@60Hz
Поддержка графических API
DirectX		12
OpenGL		4.6
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)