AMD Ryzen 7 3700X versus Intel Xeon W-3175X

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 3700X et Intel Xeon W-3175X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Ryzen 7 3700X

versus

Intel Xeon W-3175X

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 3700X

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 2 mois plus tard
Environ 32% vitesse de fonctionnement plus vite: 5 GHz versus 3.80 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
2.4x consummation d’énergie moyen plus bas: 105 Watt versus 255 Watt
Environ 24% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2661 versus 2148
Environ 10% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1253 versus 1136

Caractéristiques
Date de sortie	December 2019 versus October 2018
Fréquence maximale	5 GHz versus 3.80 GHz
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP)	105 Watt versus 255 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2661 versus 2148
Geekbench 4 - Single Core	1253 versus 1136

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-3175X

16 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 28 versus 12
32 plus de fils: 56 versus 24
Environ 56% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
1261568x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 65% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 37167 versus 22574
2.7x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 23343 versus 8651

Caractéristiques
Nombre de noyaux	28 versus 12
Nombre de fils	56 versus 24
Cache L1	64K (per core) versus 96K (per core)
Cache L2	1 MB (per core) versus 512K (per core)
Cache L3	38.5 MB (shared) versus 32MB
Référence
PassMark - CPU mark	37167 versus 22574
Geekbench 4 - Multi-Core	23343 versus 8651

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 7 3700X
CPU 2: Intel Xeon W-3175X

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2661

2148

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

22574

37167

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

1253

1136

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

8651

23343

Nom	AMD Ryzen 7 3700X	Intel Xeon W-3175X
PassMark - Single thread mark	2661	2148
PassMark - CPU mark	22574	37167
Geekbench 4 - Single Core	1253	1136
Geekbench 4 - Multi-Core	8651	23343
3DMark Fire Strike - Physics Score	6052
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	9.915
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	90.664

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 7 3700X	Intel Xeon W-3175X
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Skylake
Date de sortie	December 2019	October 2018
Position dans l’évaluation de la performance	901	462
Segment vertical	Desktop	Desktop
Processor Number		W-3175X
Série		Intel® Xeon® W Processor
Status		Launched
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	4.2 GHz	3.10 GHz
Cache L1	96K (per core)	64K (per core)
Cache L2	512K (per core)	1 MB (per core)
Cache L3	32MB	38.5 MB (shared)
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Fréquence maximale	5 GHz	3.80 GHz
Nombre de noyaux	12	28
Nombre de fils	24	56
Compte de transistor	19,200 million	8000 million
Ouvert
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Température de noyau maximale		85°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		0
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR4	DDR4-2666
Réseaux de mémoire maximale		6
Taille de mémore maximale		512 GB
Supported memory frequency		2666 MHz
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	AM4	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	105 Watt	255 Watt
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Technologies élevé
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		48
Révision PCI Express		3.0
Scalability		1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot