AMD Ryzen 7 3700X vs Intel Xeon W-3175X
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 3700X y Intel Xeon W-3175X para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Periféricos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 7 3700X
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 2 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 32% más alta: 5 GHz vs 3.80 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- 2.4 veces el consumo de energía típico más bajo: 105 Watt vs 255 Watt
- Alrededor de 24% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2661 vs 2148
- Alrededor de 10% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1253 vs 1136
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | December 2019 vs October 2018 |
Frecuencia máxima | 5 GHz vs 3.80 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 105 Watt vs 255 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2661 vs 2148 |
Geekbench 4 - Single Core | 1253 vs 1136 |
Razones para considerar el Intel Xeon W-3175X
- 16 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 28 vs 12
- 32 más subprocesos: 56 vs 24
- Alrededor de 56% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4.7 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 1261568 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 65% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 37167 vs 22574
- 2.7 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 23343 vs 8651
Especificaciones | |
Número de núcleos | 28 vs 12 |
Número de subprocesos | 56 vs 24 |
Caché L1 | 64K (per core) vs 96K (per core) |
Caché L2 | 1 MB (per core) vs 512K (per core) |
Caché L3 | 38.5 MB (shared) vs 32MB |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 37167 vs 22574 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 23343 vs 8651 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 7 3700X
CPU 2: Intel Xeon W-3175X
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | AMD Ryzen 7 3700X | Intel Xeon W-3175X |
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PassMark - Single thread mark | 2661 | 2148 |
PassMark - CPU mark | 22574 | 37167 |
Geekbench 4 - Single Core | 1253 | 1136 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 8651 | 23343 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6052 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 9.915 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 90.664 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 7 3700X | Intel Xeon W-3175X | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | Skylake |
Fecha de lanzamiento | December 2019 | October 2018 |
Lugar en calificación por desempeño | 902 | 462 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Processor Number | W-3175X | |
Series | Intel® Xeon® W Processor | |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 4.2 GHz | 3.10 GHz |
Caché L1 | 96K (per core) | 64K (per core) |
Caché L2 | 512K (per core) | 1 MB (per core) |
Caché L3 | 32MB | 38.5 MB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 14 nm |
Frecuencia máxima | 5 GHz | 3.80 GHz |
Número de núcleos | 12 | 28 |
Número de subprocesos | 24 | 56 |
Número de transistores | 19,200 million | 8000 million |
Desbloqueado | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Temperatura máxima del núcleo | 85°C | |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR4 | DDR4-2666 |
Canales máximos de memoria | 6 | |
Tamaño máximo de la memoria | 512 GB | |
Supported memory frequency | 2666 MHz | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | AM4 | FCLGA3647 |
Diseño energético térmico (TDP) | 105 Watt | 255 Watt |
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Tecnologías avanzadas |
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Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 48 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot |