AMD Ryzen 7 5700 versus AMD Ryzen Embedded 8645HS

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 5700 et AMD Ryzen Embedded 8645HS pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques.

AMD Ryzen 7 5700

versus

AMD Ryzen Embedded 8645HS

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 5700

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
4 plus de fils: 16 versus 12
Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard

Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	8 versus 6
Nombre de fils	16 versus 12
Cache L1	64 KB (per core) versus 64 KB (per core)

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded 8645HS

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 11 mois plus tard
Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 5 GHz versus 4.6 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 4 nm versus 7 nm
Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 44% consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 65 Watt

Date de sortie	2 Apr 2024 versus 4 Apr 2022
Fréquence maximale	5 GHz versus 4.6 GHz
Processus de fabrication	4 nm versus 7 nm
Cache L2	1 MB (per core) versus 512 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt versus 65 Watt

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 7 5700	AMD Ryzen Embedded 8645HS
Essentiel
Date de sortie	4 Apr 2022	2 Apr 2024
Prix de sortie (MSRP)	$179
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	not rated
Performance
Base frequency	3.7 GHz	4.3 GHz
Taille de dé	180 mm²	178 mm²
Cache L1	64 KB (per core)	64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core)	1 MB (per core)
Cache L3	16 MB	16 MB (shared)
Processus de fabrication	7 nm	4 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	95°C
Fréquence maximale	4.6 GHz	5 GHz
Nombre de noyaux	8	6
Nombre de fils	16	12
Compte de transistor	10,700 million	25,000 million
Ouvert
Température de noyau maximale		100°C
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR4	DDR5
Compatibilité
Configurable TDP	45-65 Watt	35-54 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	AM4	FP8
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	45 Watt
Périphériques
PCIe configurations	Gen 3, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)