AMD Ryzen 7 5700 vs AMD Ryzen Embedded 8645HS

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 5700 y AMD Ryzen Embedded 8645HS para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos.

AMD Ryzen 7 5700

AMD Ryzen Embedded 8645HS

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 5700

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 6
4 más subprocesos: 16 vs 12
Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego

Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos	8 vs 6
Número de subprocesos	16 vs 12
Caché L1	64 KB (per core) vs 64 KB (per core)

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded 8645HS

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 11 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 9% más alta: 5 GHz vs 4.6 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 4 nm vs 7 nm
Alrededor de 50% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 44% más bajo: 45 Watt vs 65 Watt

Fecha de lanzamiento	2 Apr 2024 vs 4 Apr 2022
Frecuencia máxima	5 GHz vs 4.6 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	4 nm vs 7 nm
Caché L2	1 MB (per core) vs 512 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP)	45 Watt vs 65 Watt

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 7 5700	AMD Ryzen Embedded 8645HS
Esenciales
Fecha de lanzamiento	4 Apr 2022	2 Apr 2024
Precio de lanzamiento (MSRP)	$179
Lugar en calificación por desempeño	not rated	not rated
Desempeño
Base frequency	3.7 GHz	4.3 GHz
Troquel	180 mm²	178 mm²
Caché L1	64 KB (per core)	64 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core)	1 MB (per core)
Caché L3	16 MB	16 MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm	4 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	95°C
Frecuencia máxima	4.6 GHz	5 GHz
Número de núcleos	8	6
Número de subprocesos	16	12
Número de transistores	10,700 million	25,000 million
Desbloqueado
Temperatura máxima del núcleo		100°C
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR4	DDR5
Compatibilidad
Configurable TDP	45-65 Watt	35-54 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	AM4	FP8
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	45 Watt
Periféricos
PCIe configurations	Gen 3, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)