AMD Ryzen 7 5700G versus Intel Xeon E5-2690 v3
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 5700G et Intel Xeon E5-2690 v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 5700G
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Environ 31% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.6 GHz versus 3.50 GHz
- Environ 6% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 89.9°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 22 nm
- 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 135 Watt
- Environ 71% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3284 versus 1916
- Environ 11% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 6645 versus 5995
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Fréquence maximale | 4.6 GHz versus 3.50 GHz |
Température de noyau maximale | 95 °C versus 89.9°C |
Processus de fabrication | 7 nm versus 22 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 135 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3284 versus 1916 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6645 versus 5995 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2690 v3
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 8
- 8 plus de fils: 24 versus 16
- Environ 8% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 26340 versus 24466
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 12 versus 8 |
Nombre de fils | 24 versus 16 |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 26340 versus 24466 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 7 5700G
CPU 2: Intel Xeon E5-2690 v3
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nom | AMD Ryzen 7 5700G | Intel Xeon E5-2690 v3 |
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PassMark - Single thread mark | 3284 | 1916 |
PassMark - CPU mark | 24466 | 26340 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6645 | 5995 |
Geekbench 4 - Single Core | 834 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 8521 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 7 5700G | Intel Xeon E5-2690 v3 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 3 | Haswell |
Date de sortie | 13 Apr 2021 | Q3'14 |
Prix de sortie (MSRP) | $359 | |
OPN PIB | 100-100000263BOX | |
OPN Tray | 100-000000263 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 605 | 1194 |
Segment vertical | Desktop | Server |
Processor Number | E5-2690V3 | |
Série | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family | |
Status | Launched | |
Performance |
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Base frequency | 3.8 GHz | 2.60 GHz |
Cache L1 | 512 KB | |
Cache L2 | 4 MB | |
Cache L3 | 8 MB | |
Processus de fabrication | 7 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 89.9°C |
Fréquence maximale | 4.6 GHz | 3.50 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 12 |
Number of GPU cores | 8 | |
Nombre de fils | 16 | 24 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 9.6 GT/s QPI | |
Number of QPI Links | 2 | |
Rangée de tension VID | 0.65V–1.30V | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 4 |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200MHz | DDR4 1600/1866/2133 |
Bande passante de mémoire maximale | 68 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 768 GB | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 2000 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 8 | |
Nombre de pipelines | 512 | |
Graphiques du processeur | Radeon Vega 8 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Compatibilité |
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Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 2 |
Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA2011-3 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 135 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 52.5mm x 45mm | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 40 |
Révision PCI Express | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 2S | |
Technologies élevé |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |