AMD Ryzen 7 5700X versus Intel Core i9-10900KF

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 5700X et Intel Core i9-10900KF pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 5700X

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 11 mois plus tard
  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • Environ 60% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 60% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 92% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 125 Watt
  • Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3382 versus 3117
  • Environ 18% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 26649 versus 22504
Caractéristiques
Date de sortie 4 Apr 2022 versus 30 Apr 2020
Ouvert Ouvert versus barré
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L2 4 MB versus 2560 KB
Cache L3 32 MB versus 20 MB
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 125 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 3382 versus 3117
PassMark - CPU mark 26649 versus 22504

Raisons pour considerer le Intel Core i9-10900KF

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 8
  • 4 plus de fils: 20 versus 16
  • Environ 15% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.30 GHz versus 4.6 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
  • Environ 25% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 29% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8938 versus 6919
Caractéristiques
Nombre de noyaux 10 versus 8
Nombre de fils 20 versus 16
Fréquence maximale 5.30 GHz versus 4.6 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 95 °C
Cache L1 640 KB versus 512 KB
Référence
3DMark Fire Strike - Physics Score 8938 versus 6919

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 7 5700X
CPU 2: Intel Core i9-10900KF

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3382
3117
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
26649
22504
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
6919
8938
Nom AMD Ryzen 7 5700X Intel Core i9-10900KF
PassMark - Single thread mark 3382 3117
PassMark - CPU mark 26649 22504
3DMark Fire Strike - Physics Score 6919 8938

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 7 5700X Intel Core i9-10900KF

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 3 Comet Lake
Date de sortie 4 Apr 2022 30 Apr 2020
Prix de sortie (MSRP) $299 $463 - $474
OPN PIB 100-100000926WOF
OPN Tray 100-000000926
Position dans l’évaluation de la performance 539 546
Segment vertical Desktop Desktop
Processor Number i9-10900KF
Série 10th Generation Intel Core i9 Processors
Status Launched

Performance

Base frequency 3.4 GHz 3.70 GHz
Taille de dé 81 mm²
Cache L1 512 KB 640 KB
Cache L2 4 MB 2560 KB
Cache L3 32 MB 20 MB
Processus de fabrication 7 nm 14 nm
Température de noyau maximale 95 °C 100°C
Fréquence maximale 4.6 GHz 5.30 GHz
Nombre de noyaux 8 10
Nombre de fils 16 20
Compte de transistor 4150 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 8 GT/s

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR4-2933
Bande passante de mémoire maximale 45.8 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu AM4 FCLGA1200
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 125 Watt
Configurable TDP-down 95 Watt
Configurable TDP-down Frequency 3.30 GHz
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2015D

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 16
Révision PCI Express 4.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Technologies élevé

AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot