AMD Ryzen 7 5700X versus Intel Core i9-10900KF

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 5700X et Intel Core i9-10900KF pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 7 5700X

versus

Intel Core i9-10900KF

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 5700X

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 11 mois plus tard
Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
Environ 60% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 60% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 92% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 125 Watt
Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3383 versus 3116
Environ 18% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 26665 versus 22511

Caractéristiques
Date de sortie	4 Apr 2022 versus 30 Apr 2020
Ouvert	Ouvert versus barré
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L2	4 MB versus 2560 KB
Cache L3	32 MB versus 20 MB
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 125 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	3383 versus 3116
PassMark - CPU mark	26665 versus 22511

Raisons pour considerer le Intel Core i9-10900KF

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 8
4 plus de fils: 20 versus 16
Environ 15% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.30 GHz versus 4.6 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
Environ 25% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 29% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8938 versus 6919

Caractéristiques
Nombre de noyaux	10 versus 8
Nombre de fils	20 versus 16
Fréquence maximale	5.30 GHz versus 4.6 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C
Cache L1	640 KB versus 512 KB
Référence
3DMark Fire Strike - Physics Score	8938 versus 6919

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 7 5700X
CPU 2: Intel Core i9-10900KF

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3383

3116

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

26665

22511

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

6919

8938

Nom	AMD Ryzen 7 5700X	Intel Core i9-10900KF
PassMark - Single thread mark	3383	3116
PassMark - CPU mark	26665	22511
3DMark Fire Strike - Physics Score	6919	8938

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 7 5700X	Intel Core i9-10900KF
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 3	Comet Lake
Date de sortie	4 Apr 2022	30 Apr 2020
Prix de sortie (MSRP)	$299	$463 - $474
OPN PIB	100-100000926WOF
OPN Tray	100-000000926
Position dans l’évaluation de la performance	544	550
Segment vertical	Desktop	Desktop
Processor Number		i9-10900KF
Série		10th Generation Intel Core i9 Processors
Status		Launched
Performance
Base frequency	3.4 GHz	3.70 GHz
Taille de dé	81 mm²
Cache L1	512 KB	640 KB
Cache L2	4 MB	2560 KB
Cache L3	32 MB	20 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	95 °C	100°C
Fréquence maximale	4.6 GHz	5.30 GHz
Nombre de noyaux	8	10
Nombre de fils	16	20
Compte de transistor	4150 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-2933
Bande passante de mémoire maximale		45.8 GB/s
Taille de mémore maximale		128 GB
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	AM4	FCLGA1200
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	125 Watt
Configurable TDP-down		95 Watt
Configurable TDP-down Frequency		3.30 GHz
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015D
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
Révision PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Technologies élevé
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot