Intel Core i9-10900KF revue du processeur
Core i9-10900KF processeur produit par Intel; release date: 30 Apr 2020. Au jour du sortie, le processeur coûta $463 - $474 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Comet Lake.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 10, threads - 20. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 5.30 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100°C. Technologie de fabrication - 14 nm . Taille de la cache: L1 - 640 KB, L2 - 2560 KB, L3 - 20 MB.
Genres de mémoire soutenu: DDR4-2933. Taille de mémoire maximale: 128 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1200. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 125 Watt.
Référence
PassMark Single thread mark |
|
|
||||
PassMark CPU mark |
|
|
||||
3DMark Fire Strike Physics Score |
|
|
Nom | Valeur |
---|---|
PassMark - Single thread mark | 3117 |
PassMark - CPU mark | 22504 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8938 |
Caractéristiques
Essentiel |
|
Nom de code de l’architecture | Comet Lake |
Date de sortie | 30 Apr 2020 |
Prix de sortie (MSRP) | $463 - $474 |
Position dans l’évaluation de la performance | 546 |
Processor Number | i9-10900KF |
Série | 10th Generation Intel Core i9 Processors |
Status | Launched |
Segment vertical | Desktop |
Performance |
|
Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 3.70 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s |
Cache L1 | 640 KB |
Cache L2 | 2560 KB |
Cache L3 | 20 MB |
Processus de fabrication | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100°C |
Fréquence maximale | 5.30 GHz |
Nombre de noyaux | 10 |
Nombre de fils | 20 |
Mémoire |
|
Réseaux de mémoire maximale | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 45.8 GB/s |
Taille de mémore maximale | 128 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2933 |
Compatibilité |
|
Configurable TDP-down | 95 Watt |
Configurable TDP-down Frequency | 3.30 GHz |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1200 |
Thermal Design Power (TDP) | 125 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015D |
Périphériques |
|
Nombre maximale des voies PCIe | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Scalability | 1S Only |
Sécurité & fiabilité |
|
Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologie Intel® Identity Protection | |
Intel® OS Guard | |
Technologie Intel® Secure Key | |
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Secure Boot | |
Technologies élevé |
|
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Intel® Optane™ Memory Supported | |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
Intel® Thermal Velocity Boost | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Thermal Monitoring | |
Virtualization |
|
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |