Intel Core i9-10900KF revue du processeur

Core i9-10900KF processeur produit par Intel; release date: 30 Apr 2020. Au jour du sortie, le processeur coûta $463 - $474 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Comet Lake.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 10, threads - 20. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 5.30 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100°C. Technologie de fabrication - 14 nm . Taille de la cache: L1 - 640 KB, L2 - 2560 KB, L3 - 20 MB.

Genres de mémoire soutenu: DDR4-2933. Taille de mémoire maximale: 128 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1200. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 125 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4870

3116

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

22511

3DMark Fire Strike
Physics Score

CPU #1

Cet CPU

25463

8938

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	3116
PassMark - CPU mark	22511
3DMark Fire Strike - Physics Score	8938

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Comet Lake
Date de sortie	30 Apr 2020
Prix de sortie (MSRP)	$463 - $474
Position dans l’évaluation de la performance	550
Processor Number	i9-10900KF
Série	10th Generation Intel Core i9 Processors
Status	Launched
Segment vertical	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.70 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	640 KB
Cache L2	2560 KB
Cache L3	20 MB
Processus de fabrication	14 nm
Température de noyau maximale	100°C
Fréquence maximale	5.30 GHz
Nombre de noyaux	10
Nombre de fils	20

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	45.8 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2933
Compatibilité
Configurable TDP-down	95 Watt
Configurable TDP-down Frequency	3.30 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1200
Thermal Design Power (TDP)	125 Watt
Thermal Solution	PCG 2015D
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)