Intel Core i9-10900KF revue du processeur

Core i9-10900KF processeur produit par Intel; release date: 30 Apr 2020. Au jour du sortie, le processeur coûta $463 - $474 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Comet Lake.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 10, threads - 20. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 5.30 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100°C. Technologie de fabrication - 14 nm . Taille de la cache: L1 - 640 KB, L2 - 2560 KB, L3 - 20 MB.

Genres de mémoire soutenu: DDR4-2933. Taille de mémoire maximale: 128 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1200. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 125 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark
CPU #1
Cet CPU
3261
3144
PassMark
CPU mark
CPU #1
Cet CPU
88673
23669
3DMark Fire Strike
Physics Score
CPU #1
Cet CPU
14639
13677
Nom Valeur
PassMark - Single thread mark 3144
PassMark - CPU mark 23669
3DMark Fire Strike - Physics Score 13677

Caractéristiques

Essentiel

Nom de code de l’architecture Comet Lake
Date de sortie 30 Apr 2020
Prix de sortie (MSRP) $463 - $474
Position dans l’évaluation de la performance 8
Processor Number i9-10900KF
Série 10th Generation Intel Core i9 Processors
Status Launched
Segment vertical Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.70 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Cache L1 640 KB
Cache L2 2560 KB
Cache L3 20 MB
Processus de fabrication 14 nm
Température de noyau maximale 100°C
Fréquence maximale 5.30 GHz
Nombre de noyaux 10
Nombre de fils 20

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 45.8 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2933

Compatibilité

Configurable TDP-down 95 Watt
Configurable TDP-down Frequency 3.30 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1200
Thermal Design Power (TDP) 125 Watt
Thermal Solution PCG 2015D

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)