AMD Ryzen 7 5700X vs Intel Core i9-10900KF

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 5700X y Intel Core i9-10900KF para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 5700X

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 11 mes(es) después
  • El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
  • Alrededor de 60% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 60% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 92% más bajo: 65 Watt vs 125 Watt
  • Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3383 vs 3116
  • Alrededor de 18% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 26665 vs 22511
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 4 Apr 2022 vs 30 Apr 2020
Desbloqueado Desbloqueado vs Bloqueado
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm vs 14 nm
Caché L2 4 MB vs 2560 KB
Caché L3 32 MB vs 20 MB
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt vs 125 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 3383 vs 3116
PassMark - CPU mark 26665 vs 22511

Razones para considerar el Intel Core i9-10900KF

  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 8
  • 4 más subprocesos: 20 vs 16
  • Una velocidad de reloj alrededor de 15% más alta: 5.30 GHz vs 4.6 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
  • Alrededor de 25% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 29% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8938 vs 6919
Especificaciones
Número de núcleos 10 vs 8
Número de subprocesos 20 vs 16
Frecuencia máxima 5.30 GHz vs 4.6 GHz
Temperatura máxima del núcleo 100°C vs 95 °C
Caché L1 640 KB vs 512 KB
Referencias
3DMark Fire Strike - Physics Score 8938 vs 6919

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 7 5700X
CPU 2: Intel Core i9-10900KF

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3383
3116
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
26665
22511
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
6919
8938
Nombre AMD Ryzen 7 5700X Intel Core i9-10900KF
PassMark - Single thread mark 3383 3116
PassMark - CPU mark 26665 22511
3DMark Fire Strike - Physics Score 6919 8938

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 7 5700X Intel Core i9-10900KF

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 3 Comet Lake
Fecha de lanzamiento 4 Apr 2022 30 Apr 2020
Precio de lanzamiento (MSRP) $299 $463 - $474
OPN PIB 100-100000926WOF
OPN Tray 100-000000926
Lugar en calificación por desempeño 544 550
Segmento vertical Desktop Desktop
Processor Number i9-10900KF
Series 10th Generation Intel Core i9 Processors
Status Launched

Desempeño

Base frequency 3.4 GHz 3.70 GHz
Troquel 81 mm²
Caché L1 512 KB 640 KB
Caché L2 4 MB 2560 KB
Caché L3 32 MB 20 MB
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 95 °C 100°C
Frecuencia máxima 4.6 GHz 5.30 GHz
Número de núcleos 8 10
Número de subprocesos 16 20
Número de transistores 4150 million
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed 8 GT/s

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2 2
Tipos de memorias soportadas DDR4-3200 DDR4-2933
Máximo banda ancha de la memoria 45.8 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 128 GB

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados AM4 FCLGA1200
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt 125 Watt
Configurable TDP-down 95 Watt
Configurable TDP-down Frequency 3.30 GHz
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2015D

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 20 16
Clasificación PCI Express 4.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Tecnologías avanzadas

AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot