AMD Ryzen 7 5700X vs Intel Core i9-10900KF

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 5700X y Intel Core i9-10900KF para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 7 5700X

Intel Core i9-10900KF

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 5700X

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 11 mes(es) después
El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
Alrededor de 60% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 60% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 92% más bajo: 65 Watt vs 125 Watt
Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3382 vs 3117
Alrededor de 18% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 26649 vs 22504

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	4 Apr 2022 vs 30 Apr 2020
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 14 nm
Caché L2	4 MB vs 2560 KB
Caché L3	32 MB vs 20 MB
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt vs 125 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	3382 vs 3117
PassMark - CPU mark	26649 vs 22504

Razones para considerar el Intel Core i9-10900KF

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 8
4 más subprocesos: 20 vs 16
Una velocidad de reloj alrededor de 15% más alta: 5.30 GHz vs 4.6 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
Alrededor de 25% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 29% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8938 vs 6919

Especificaciones
Número de núcleos	10 vs 8
Número de subprocesos	20 vs 16
Frecuencia máxima	5.30 GHz vs 4.6 GHz
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 95 °C
Caché L1	640 KB vs 512 KB
Referencias
3DMark Fire Strike - Physics Score	8938 vs 6919

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 7 5700X
CPU 2: Intel Core i9-10900KF

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3382

3117

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

26649

22504

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

6919

8938

Nombre	AMD Ryzen 7 5700X	Intel Core i9-10900KF
PassMark - Single thread mark	3382	3117
PassMark - CPU mark	26649	22504
3DMark Fire Strike - Physics Score	6919	8938

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 7 5700X	Intel Core i9-10900KF
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 3	Comet Lake
Fecha de lanzamiento	4 Apr 2022	30 Apr 2020
Precio de lanzamiento (MSRP)	$299	$463 - $474
OPN PIB	100-100000926WOF
OPN Tray	100-000000926
Lugar en calificación por desempeño	539	546
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Processor Number		i9-10900KF
Series		10th Generation Intel Core i9 Processors
Status		Launched
Desempeño
Base frequency	3.4 GHz	3.70 GHz
Troquel	81 mm²
Caché L1	512 KB	640 KB
Caché L2	4 MB	2560 KB
Caché L3	32 MB	20 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	95 °C	100°C
Frecuencia máxima	4.6 GHz	5.30 GHz
Número de núcleos	8	10
Número de subprocesos	16	20
Número de transistores	4150 million
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		8 GT/s
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2	2
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200	DDR4-2933
Máximo banda ancha de la memoria		45.8 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		128 GB
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	AM4	FCLGA1200
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	125 Watt
Configurable TDP-down		95 Watt
Configurable TDP-down Frequency		3.30 GHz
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015D
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20	16
Clasificación PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Tecnologías avanzadas
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot