AMD Ryzen 7 5700X vs Intel Core i9-10900KF
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 5700X y Intel Core i9-10900KF para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 7 5700X
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 11 mes(es) después
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- Alrededor de 60% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 60% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 92% más bajo: 65 Watt vs 125 Watt
- Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3382 vs 3117
- Alrededor de 18% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 26658 vs 22518
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 4 Apr 2022 vs 30 Apr 2020 |
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
Caché L2 | 4 MB vs 2560 KB |
Caché L3 | 32 MB vs 20 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 125 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3382 vs 3117 |
PassMark - CPU mark | 26658 vs 22518 |
Razones para considerar el Intel Core i9-10900KF
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 8
- 4 más subprocesos: 20 vs 16
- Una velocidad de reloj alrededor de 15% más alta: 5.30 GHz vs 4.6 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
- Alrededor de 25% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 29% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8938 vs 6919
Especificaciones | |
Número de núcleos | 10 vs 8 |
Número de subprocesos | 20 vs 16 |
Frecuencia máxima | 5.30 GHz vs 4.6 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95 °C |
Caché L1 | 640 KB vs 512 KB |
Referencias | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8938 vs 6919 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 7 5700X
CPU 2: Intel Core i9-10900KF
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nombre | AMD Ryzen 7 5700X | Intel Core i9-10900KF |
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PassMark - Single thread mark | 3382 | 3117 |
PassMark - CPU mark | 26658 | 22518 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6919 | 8938 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 7 5700X | Intel Core i9-10900KF | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 3 | Comet Lake |
Fecha de lanzamiento | 4 Apr 2022 | 30 Apr 2020 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $299 | $463 - $474 |
OPN PIB | 100-100000926WOF | |
OPN Tray | 100-000000926 | |
Lugar en calificación por desempeño | 545 | 551 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Processor Number | i9-10900KF | |
Series | 10th Generation Intel Core i9 Processors | |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Base frequency | 3.4 GHz | 3.70 GHz |
Troquel | 81 mm² | |
Caché L1 | 512 KB | 640 KB |
Caché L2 | 4 MB | 2560 KB |
Caché L3 | 32 MB | 20 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 100°C |
Frecuencia máxima | 4.6 GHz | 5.30 GHz |
Número de núcleos | 8 | 10 |
Número de subprocesos | 16 | 20 |
Número de transistores | 4150 million | |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | DDR4-2933 |
Máximo banda ancha de la memoria | 45.8 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | AM4 | FCLGA1200 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 125 Watt |
Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.30 GHz | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015D | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 | 16 |
Clasificación PCI Express | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Tecnologías avanzadas |
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AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot |