AMD Ryzen 7 5825U versus Intel Core i7-9750H

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 5825U et Intel Core i7-9750H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 7 5825U

versus

Intel Core i7-9750H

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 5825U

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 8 mois plus tard
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
4 plus de fils: 16 versus 12
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt

Date de sortie	6 Jan 2022 versus 23 April 2019
Nombre de noyaux	8 versus 6
Nombre de fils	16 versus 12
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	512 KB versus 384 KB
Cache L2	4 MB versus 1.5 MB
Cache L3	16 MB versus 12 MB
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 45 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i7-9750H

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 95 °C

Température de noyau maximale	100 °C versus 95 °C

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 7 5825U
CPU 2: Intel Core i7-9750H

Nom	AMD Ryzen 7 5825U	Intel Core i7-9750H
PassMark - Single thread mark	3059
PassMark - CPU mark	18382
Geekbench 4 - Single Core		1068
Geekbench 4 - Multi-Core		5019
3DMark Fire Strike - Physics Score		3768
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		2012
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		2012
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		4430
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		4430
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		8336
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		8336

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 7 5825U	Intel Core i7-9750H
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 3	Coffee Lake
Date de sortie	6 Jan 2022	23 April 2019
OPN Tray	100-000000580
Position dans l’évaluation de la performance	474	479
Segment vertical	Mobile	Mobile
Family		Core i7
Prix de sortie (MSRP)		$395
Processor Number		i7-9750H
Série		i7-9000
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.0 GHz	2.60 GHz
Cache L1	512 KB	384 KB
Cache L2	4 MB	1.5 MB
Cache L3	16 MB	12 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	95 °C	100 °C
Fréquence maximale	4.5 GHz	4.50 GHz
Nombre de noyaux	8	6
Number of GPU cores	8
Nombre de fils	16	12
Bus Speed		8 GT/s DMI
Ouvert
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	68.3 GB/s	41.8 GB/s
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-2666, LPDDR3-2133
Taille de mémore maximale		128 GB
Graphiques
Graphics base frequency	1800 MHz	350 MHz
Compte de noyaux iGPU	8
Nombre de pipelines	512
Graphiques du processeur	Radeon Vega 8	Intel UHD Graphics 630
Device ID		0x3E9B
Graphics max dynamic frequency		1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Nombre d’écrans soutenu		3
Compatibilité
Configurable TDP	15-25 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP6	FCBGA1440
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	45 Watt
Configurable TDP-down		35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8+2x4
Technologies élevé
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@30Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)