AMD Ryzen 7 5825U vs Intel Core i7-9750H

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 5825U y Intel Core i7-9750H para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 7 5825U

Intel Core i7-9750H

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 5825U

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 8 mes(es) después
2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 6
4 más subprocesos: 16 vs 12
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2.7 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 45 Watt

Fecha de lanzamiento	6 Jan 2022 vs 23 April 2019
Número de núcleos	8 vs 6
Número de subprocesos	16 vs 12
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 14 nm
Caché L1	512 KB vs 384 KB
Caché L2	4 MB vs 1.5 MB
Caché L3	16 MB vs 12 MB
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 45 Watt

Razones para considerar el Intel Core i7-9750H

Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100 °C vs 95 °C

Temperatura máxima del núcleo	100 °C vs 95 °C

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 7 5825U
CPU 2: Intel Core i7-9750H

Nombre	AMD Ryzen 7 5825U	Intel Core i7-9750H
PassMark - Single thread mark	3059
PassMark - CPU mark	18382
Geekbench 4 - Single Core		1068
Geekbench 4 - Multi-Core		5019
3DMark Fire Strike - Physics Score		3768
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		2012
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		2012
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		4430
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		4430
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		8336
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		8336

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 7 5825U	Intel Core i7-9750H
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 3	Coffee Lake
Fecha de lanzamiento	6 Jan 2022	23 April 2019
OPN Tray	100-000000580
Lugar en calificación por desempeño	474	479
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Family		Core i7
Precio de lanzamiento (MSRP)		$395
Processor Number		i7-9750H
Series		i7-9000
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.0 GHz	2.60 GHz
Caché L1	512 KB	384 KB
Caché L2	4 MB	1.5 MB
Caché L3	16 MB	12 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	95 °C	100 °C
Frecuencia máxima	4.5 GHz	4.50 GHz
Número de núcleos	8	6
Number of GPU cores	8
Número de subprocesos	16	12
Bus Speed		8 GT/s DMI
Desbloqueado
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	68.3 GB/s	41.8 GB/s
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200	DDR4-2666, LPDDR3-2133
Tamaño máximo de la memoria		128 GB
Gráficos
Graphics base frequency	1800 MHz	350 MHz
Número de núcleos iGPU	8
Número de pipelines	512
Procesador gráfico	Radeon Vega 8	Intel UHD Graphics 630
Device ID		0x3E9B
Graphics max dynamic frequency		1.15 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		64 GB
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Número de pantallas soportadas		3
Compatibilidad
Configurable TDP	15-25 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	FP6	FCBGA1440
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	45 Watt
Configurable TDP-down		35 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16	16
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8+2x4
Tecnologías avanzadas
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort		4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP		4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		4096x2304@30Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX		12
OpenGL		4.5
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)