AMD Ryzen 7 PRO 1700 versus Intel Core i7-5550U
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 PRO 1700 et Intel Core i7-5550U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 1700
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 5 mois plus tard
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
- 12 plus de fils: 16 versus 4
- Environ 23% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.7 GHz versus 3.00 GHz
- 6x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 19% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2026 versus 1703
- 5.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 14696 versus 2864
- Environ 17% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 3895 versus 3316
- 3.2x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 19348 versus 6083
Caractéristiques | |
Date de sortie | 29 June 2017 versus 5 January 2015 |
Nombre de noyaux | 8 versus 2 |
Nombre de fils | 16 versus 4 |
Fréquence maximale | 3.7 GHz versus 3.00 GHz |
Cache L1 | 768 KB versus 128 KB |
Cache L2 | 4 MB versus 512 KB |
Cache L3 | 16 MB versus 4 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2026 versus 1703 |
PassMark - CPU mark | 14696 versus 2864 |
Geekbench 4 - Single Core | 3895 versus 3316 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 19348 versus 6083 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-5550U
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 95°C
- 4.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 65 Watt
Température de noyau maximale | 105°C versus 95°C |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 65 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 1700
CPU 2: Intel Core i7-5550U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | AMD Ryzen 7 PRO 1700 | Intel Core i7-5550U |
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PassMark - Single thread mark | 2026 | 1703 |
PassMark - CPU mark | 14696 | 2864 |
Geekbench 4 - Single Core | 3895 | 3316 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 19348 | 6083 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 22.046 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 45.73 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.033 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.161 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.042 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 7 PRO 1700 | Intel Core i7-5550U | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen | Broadwell |
Family | AMD Ryzen PRO Processors | |
Date de sortie | 29 June 2017 | 5 January 2015 |
OPN Tray | YD170BBBM88AE | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1037 | 926 |
Série | AMD Ryzen 7 PRO Desktop Processors | 5th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Segment vertical | Desktop | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $426 | |
Processor Number | i7-5550U | |
Status | Launched | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3 GHz | 2.00 GHz |
Taille de dé | 192 mm | 133 mm |
Cache L1 | 768 KB | 128 KB |
Cache L2 | 4 MB | 512 KB |
Cache L3 | 16 MB | 4 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 95°C | 105°C |
Fréquence maximale | 3.7 GHz | 3.00 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 2 |
Nombre de fils | 16 | 4 |
Compte de transistor | 4800 million | 1900 Million |
Ouvert | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 105 °C | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 2667 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4 | DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1600/1866 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 16 GB | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | AM4 | FCBGA1168 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP-down | 9.5 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 40mm x24mm x 1.3mm | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 x16 | 2.0 |
Nombre maximale des voies PCIe | 12 | |
PCIe configurations | 4x1, 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Secure Boot | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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AMD SenseMI | ||
Extended Frequency Range (XFR) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
TSM Encryption | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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Device ID | 0x1626 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 16 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 6000 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 |