AMD Ryzen 7 PRO 1700X versus Intel Xeon E3-1220L
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 PRO 1700X et Intel Xeon E3-1220L pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 1700X
- CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 2 mois plus tard
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
- 12 plus de fils: 16 versus 4
- Environ 12% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.8 GHz versus 3.40 GHz
- Environ 23% température maximale du noyau plus haut: 95°C versus 77.5°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
- 6x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 5.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 34% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2142 versus 1604
- 6.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 15625 versus 2295
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 29 June 2017 versus April 2011 |
| Nombre de noyaux | 8 versus 2 |
| Nombre de fils | 16 versus 4 |
| Fréquence maximale | 3.8 GHz versus 3.40 GHz |
| Température de noyau maximale | 95°C versus 77.5°C |
| Processus de fabrication | 14 nm versus 32 nm |
| Cache L1 | 96 KB (per core) versus 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 4 MB versus 256 KB (per core) |
| Cache L3 | 16 MB versus 3072 KB (shared) |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2142 versus 1604 |
| PassMark - CPU mark | 15625 versus 2295 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1220L
- 4.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 20 Watt versus 95 Watt
| Thermal Design Power (TDP) | 20 Watt versus 95 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 1700X
CPU 2: Intel Xeon E3-1220L
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | AMD Ryzen 7 PRO 1700X | Intel Xeon E3-1220L |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2142 | 1604 |
| PassMark - CPU mark | 15625 | 2295 |
| Geekbench 4 - Single Core | 915 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 6070 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 23.612 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 49.829 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.083 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.446 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.987 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Ryzen 7 PRO 1700X | Intel Xeon E3-1220L | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Zen | Sandy Bridge |
| Family | AMD Ryzen PRO Processors | |
| Date de sortie | 29 June 2017 | April 2011 |
| OPN Tray | YD17XBBAM88AE | |
| OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1632 | 1626 |
| Série | AMD Ryzen 7 PRO Desktop Processors | Intel® Xeon® Processor E3 Family |
| Segment vertical | Desktop | Server |
| Numéro du processeur | E3-1220L | |
| Statut | Discontinued | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 3.4 GHz | 2.20 GHz |
| Taille de dé | 192 mm | 131 mm |
| Cache L1 | 96 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 4 MB | 256 KB (per core) |
| Cache L3 | 16 MB | 3072 KB (shared) |
| Processus de fabrication | 14 nm | 32 nm |
| Température de noyau maximale | 95°C | 77.5°C |
| Fréquence maximale | 3.8 GHz | 3.40 GHz |
| Nombre de noyaux | 8 | 2 |
| Nombre de fils | 16 | 4 |
| Compte de transistor | 4800 million | 504 million |
| Ouvert | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Fréquence mémoire prise en charge | 2667 MHz | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4 | DDR3 1066/1333 |
| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Bande passante de mémoire maximale | 21 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA1155 |
| Thermal Design Power (TDP) | 95 Watt | 20 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | |
Périphériques |
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| Révision PCI Express | 3.0 x16 | 2.0 |
| Nombre maximale des voies PCIe | 20 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Secure Boot | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| AMD SenseMI | ||
| Extended Frequency Range (XFR) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| TSM Encryption | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces de graphiques |
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| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||