Intel Xeon E3-1220L revue du processeur

Xeon E3-1220L processeur produit par Intel; release date: April 2011. Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Sandy Bridge.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 4. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.40 GHz. Température de fonctionnement maximale - 77.5°C. Technologie de fabrication - 32 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 3072 KB (shared).

Genres de mémoire soutenu: DDR3 1066/1333. Taille de mémoire maximale: 32 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1155. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 20 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4870

1604

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

2295

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	1604
PassMark - CPU mark	2295

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge
Date de sortie	April 2011
Position dans l’évaluation de la performance	1627
Processor Number	E3-1220L
Série	Intel® Xeon® Processor E3 Family
Status	Discontinued
Segment vertical	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Taille de dé	131 mm
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)
Cache L3	3072 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm
Température de noyau maximale	77.5°C
Fréquence maximale	3.40 GHz
Nombre de noyaux	2
Nombre de fils	4
Compte de transistor	504 million

Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1155
Thermal Design Power (TDP)	20 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20
Révision PCI Express	2.0
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)