AMD Ryzen 7 PRO 3700U versus AMD RX-427BB

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 PRO 3700U et AMD RX-427BB pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 3700U

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 10 mois plus tard
  • 4 plus de fils: 8 versus 4
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 28 nm
  • Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Date de sortie 8 April 2019 versus 20 May 2014
Nombre de fils 8 versus 4
Processus de fabrication 12 nm versus 28 nm
Cache L1 384 KB versus 256 KB
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le AMD RX-427BB

  • Environ 89900% vitesse de fonctionnement plus vite: 3600 MHz versus 4 GHz
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Fréquence maximale 3600 MHz versus 4 GHz
Cache L2 4 MB versus 2 MB

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 3700U
CPU 2: AMD RX-427BB

Nom AMD Ryzen 7 PRO 3700U AMD RX-427BB
PassMark - Single thread mark 2027
PassMark - CPU mark 7471
Geekbench 4 - Single Core 773
Geekbench 4 - Multi-Core 2738
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.913
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 12.202
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.185
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.562
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 3.551
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1702
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1809
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 5750
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1702
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1809
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 5750

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 7 PRO 3700U AMD RX-427BB

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen+ Bald Eagle
Family Ryzen 7 AMD R-Series
Date de sortie 8 April 2019 20 May 2014
OPN Tray YM370BC4T4MFG
Position dans l’évaluation de la performance 1536 1546
Segment vertical Laptop Embedded
Processor Number RX-427BB

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.3 GHz 2700 MHz
Taille de dé 209.78 mm² 928 mm2
Cache L1 384 KB 256 KB
Cache L2 2 MB 4 MB
Cache L3 4 MB
Processus de fabrication 12 nm 28 nm
Température de noyau maximale 95 °C
Fréquence maximale 4 GHz 3600 MHz
Nombre de noyaux 4 4
Number of GPU cores 10
Nombre de fils 8 4
Operating Temperature Range 0° C - 95 °C
Compte de transistor 4500 million
Ouvert

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 35.76 GB/s 34.1 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Supported memory frequency 2400 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4-2400 DDR3-2133

Graphiques

Unités d’éxécution 10
Graphics base frequency 1400 MHz 600 MHz
Compte de noyaux iGPU 10
Nombre de pipelines 640 512
Graphiques du processeur Radeon Vega 10 Graphics Radeon R7 Graphics
Freéquency maximale des graphiques 686 MHz
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 4 4

Soutien des graphiques API

DirectX 12 11.1
OpenGL 4.6 4.2

Compatibilité

Configurable TDP 12-25 Watt 30-35 Watt
Configurable TDP-down 12 Watt
Configurable TDP-up 25 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Prise courants soutenu AM4 (FP5) BGA (FP3)
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt 35 Watt
Package Size micro-BGA

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 12 16
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations 1x8+1x4, 2x4+1x4

Technologies élevé

Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Heterogeneous System Architecture (HSA)

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)