AMD Ryzen 7 PRO 3700U vs AMD RX-427BB

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 7 PRO 3700U und AMD RX-427BB Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 7 PRO 3700U

AMD RX-427BB

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 PRO 3700U

CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 10 Monat(e) später
4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 28 nm
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt

Startdatum	8 April 2019 vs 20 May 2014
Anzahl der Gewinde	8 vs 4
Fertigungsprozesstechnik	12 nm vs 28 nm
L1 Cache	384 KB vs 256 KB
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD RX-427BB

Etwa 89900% höhere Taktfrequenz: 3600 MHz vs 4 GHz
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Maximale Frequenz	3600 MHz vs 4 GHz
L2 Cache	4 MB vs 2 MB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 3700U
CPU 2: AMD RX-427BB

Name	AMD Ryzen 7 PRO 3700U	AMD RX-427BB
PassMark - Single thread mark	2027
PassMark - CPU mark	7471
Geekbench 4 - Single Core	773
Geekbench 4 - Multi-Core	2738
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		3.913
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		12.202
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.185
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.562
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		3.551
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1702
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1809
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		5750
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1702
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1809
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		5750

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 7 PRO 3700U	AMD RX-427BB
Essenzielles
Architektur Codename	Zen+	Bald Eagle
Family	Ryzen 7	AMD R-Series
Startdatum	8 April 2019	20 May 2014
OPN Tray	YM370BC4T4MFG
Platz in der Leistungsbewertung	1536	1546
Vertikales Segment	Laptop	Embedded
Processor Number		RX-427BB
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.3 GHz	2700 MHz
Matrizengröße	209.78 mm²	928 mm2
L1 Cache	384 KB	256 KB
L2 Cache	2 MB	4 MB
L3 Cache	4 MB
Fertigungsprozesstechnik	12 nm	28 nm
Maximale Kerntemperatur	95 °C
Maximale Frequenz	4 GHz	3600 MHz
Anzahl der Adern	4	4
Number of GPU cores	10
Anzahl der Gewinde	8	4
Operating Temperature Range	0° C - 95 °C
Anzahl der Transistoren	4500 million
Freigegeben
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	35.76 GB/s	34.1 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Supported memory frequency	2400 MHz
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2400	DDR3-2133
Grafik
Ausführungseinheiten	10
Graphics base frequency	1400 MHz	600 MHz
iGPU Kernzahl	10
Anzahl der Rohrleitungen	640	512
Prozessorgrafiken	Radeon Vega 10 Graphics	Radeon R7 Graphics
Grafik Maximalfrequenz		686 MHz
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	4	4
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12	11.1
OpenGL	4.6	4.2
Kompatibilität
Configurable TDP	12-25 Watt	30-35 Watt
Configurable TDP-down	12 Watt
Configurable TDP-up	25 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Unterstützte Sockel	AM4 (FP5)	BGA (FP3)
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	35 Watt
Package Size		micro-BGA
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	12	16
PCI Express Revision	3.0	3.0
PCIe configurations	1x8+1x4, 2x4+1x4
Fortschrittliche Technologien
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Heterogeneous System Architecture (HSA)
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)