AMD Ryzen 9 3900 versus Intel Pentium G4600T

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 3900 et Intel Pentium G4600T pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 3900

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 8 mois plus tard
  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 2
  • 20 plus de fils: 24 versus 4
  • Environ 143233% vitesse de fonctionnement plus vite: 4300 MHz versus 3 GHz
  • Environ 3% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 92°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • 6x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 21.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
Date de sortie 24 Sep 2019 versus January 2017
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 12 versus 2
Nombre de fils 24 versus 4
Fréquence maximale 4300 MHz versus 3 GHz
Température de noyau maximale 95 °C versus 92°C
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L1 768 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2 6 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3 64 MB versus 3072 KB (shared)
Taille de mémore maximale 128 GB versus 64 GB

Raisons pour considerer le Intel Pentium G4600T

  • Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 65 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 3900
CPU 2: Intel Pentium G4600T

Nom AMD Ryzen 9 3900 Intel Pentium G4600T
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 30.97
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 70.972
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 1.748
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 4.924
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 19.043
PassMark - Single thread mark 1772
PassMark - CPU mark 3055

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 9 3900 Intel Pentium G4600T

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 2 Kaby Lake
Date de sortie 24 Sep 2019 January 2017
OPN Tray 100-000000070
Position dans l’évaluation de la performance 1372 1376
Segment vertical Desktop Desktop
Prix maintenant $99.44
Processor Number G4600T
Série Intel® Pentium® Processor G Series
Status Launched
Valeur pour le prix (0-100) 12.66

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3100 MHz 3.00 GHz
Cache L1 768 KB 64 KB (per core)
Cache L2 6 MB 256 KB (per core)
Cache L3 64 MB 3072 KB (shared)
Processus de fabrication 7 nm 14 nm
Température de noyau maximale 95 °C 92°C
Fréquence maximale 4300 MHz 3 GHz
Nombre de noyaux 12 2
Nombre de fils 24 4
Ouvert
Bus Speed 8 GT/s DMI3
Température maximale de la caisse (TCase) 65 °C
Number of QPI Links 0

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 47.68 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB 64 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V

Compatibilité

Prise courants soutenu AM4 FCLGA1151
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 35 Watt
Configurable TDP-down Frequency 2.20 GHz
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2015A (35W)

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 16
Révision PCI Express 4.0 3.0
PCIe configurations 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Technologies élevé

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Graphiques

Device ID 0x5912
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 630

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.4

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot