AMD Ryzen 9 3900 versus Intel Core i3-6100

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 3900 et Intel Core i3-6100 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 9 3900

versus

Intel Core i3-6100

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 3900

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 0 mois plus tard
Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 2
20 plus de fils: 24 versus 4
Environ 116116% vitesse de fonctionnement plus vite: 4300 MHz versus 3.7 GHz
Environ 46% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 65°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
6x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
16x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
12x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 30.97 versus 2.581
Environ 48% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 70.972 versus 47.944
5.8x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 1.748 versus 0.3
3.6x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s): 4.924 versus 1.387
5.5x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 19.043 versus 3.445

Caractéristiques
Date de sortie	24 Sep 2019 versus September 2015
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	12 versus 2
Nombre de fils	24 versus 4
Fréquence maximale	4300 MHz versus 3.7 GHz
Température de noyau maximale	95 °C versus 65°C
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	768 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	6 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3	64 MB versus 4096 KB (shared)
Taille de mémore maximale	128 GB versus 64 GB
Référence
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	30.97 versus 2.581
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	70.972 versus 47.944
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	1.748 versus 0.3
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	4.924 versus 1.387
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	19.043 versus 3.445

Raisons pour considerer le Intel Core i3-6100

Environ 27% consummation d’énergie moyen plus bas: 51 Watt versus 65 Watt

Thermal Design Power (TDP)	51 Watt versus 65 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 3900
CPU 2: Intel Core i3-6100

CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)

CPU 1

CPU 2

30.97

2.581

CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

70.972

47.944

CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

1.748

0.3

CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

4.924

1.387

CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)

CPU 1

CPU 2

19.043

3.445

Nom	AMD Ryzen 9 3900	Intel Core i3-6100
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	30.97	2.581
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	70.972	47.944
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	1.748	0.3
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	4.924	1.387
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	19.043	3.445
PassMark - Single thread mark		2192
PassMark - CPU mark		4147
Geekbench 4 - Single Core		906
Geekbench 4 - Multi-Core		1976
3DMark Fire Strike - Physics Score		2197
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1558
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3264
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		5567
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1558
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3264
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		5567

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 9 3900	Intel Core i3-6100
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Skylake
Date de sortie	24 Sep 2019	September 2015
OPN Tray	100-000000070
Position dans l’évaluation de la performance	1372	1389
Segment vertical	Desktop	Desktop
Prix de sortie (MSRP)		$110
Prix maintenant		$147.49
Processor Number		i3-6100
Série		6th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status		Launched
Valeur pour le prix (0-100)		10.96
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3100 MHz	3.70 GHz
Cache L1	768 KB	64 KB (per core)
Cache L2	6 MB	256 KB (per core)
Cache L3	64 MB	4096 KB (shared)
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	95 °C	65°C
Fréquence maximale	4300 MHz	3.7 GHz
Nombre de noyaux	12	2
Nombre de fils	24	4
Ouvert
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Taille de dé		150 mm
Température maximale de la caisse (TCase)		65 °C
Compte de transistor		1400 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	47.68 GB/s	34.1 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	64 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Soutien de la mémoire ECC
Compatibilité
Prise courants soutenu	AM4	FCLGA1151
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	51 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015C (65W)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
Révision PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Technologies élevé
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Graphiques
Device ID		0x1912
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Graphiques du processeur		Intel® HD Graphics 530
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA		N / A
Résolution maximale sur WiDi		1080p
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot