AMD Ryzen 9 3900X versus Intel Xeon E5-2697 v3

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 3900X et Intel Xeon E5-2697 v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 3900X

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • Environ 127678% vitesse de fonctionnement plus vite: 4600 MHz versus 3.60 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 22 nm
  • Environ 38% consummation d’énergie moyen plus bas: 105 Watt versus 145 Watt
  • Environ 40% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2705 versus 1927
  • Environ 22% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 32572 versus 26772
  • Environ 60% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1276 versus 797
  • Environ 26% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 12037 versus 9536
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Fréquence maximale 4600 MHz versus 3.60 GHz
Processus de fabrication 7 nm versus 22 nm
Thermal Design Power (TDP) 105 Watt versus 145 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2705 versus 1927
PassMark - CPU mark 32572 versus 26772
Geekbench 4 - Single Core 1276 versus 797
Geekbench 4 - Multi-Core 12037 versus 9536

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2697 v3

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 14 versus 12
  • 4 plus de fils: 28 versus 24
Nombre de noyaux 14 versus 12
Nombre de fils 28 versus 24

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 3900X
CPU 2: Intel Xeon E5-2697 v3

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2705
1927
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
32572
26772
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
1276
797
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
12037
9536
Nom AMD Ryzen 9 3900X Intel Xeon E5-2697 v3
PassMark - Single thread mark 2705 1927
PassMark - CPU mark 32572 26772
Geekbench 4 - Single Core 1276 797
Geekbench 4 - Multi-Core 12037 9536
3DMark Fire Strike - Physics Score 8575
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 30.575
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 72.097
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 1.745
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 5.887
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 22.686

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 9 3900X Intel Xeon E5-2697 v3

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 2 Haswell
Family Ryzen
Date de sortie 7 July 2019 Q3'14
OPN PIB 100-100000023BOX
OPN Tray 100-000000023
Position dans l’évaluation de la performance 1031 1178
Segment vertical Desktop Server
Processor Number E5-2697V3
Série Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Status Launched

Performance

Base frequency 3800 MHz 2.60 GHz
Cache L2 6 MB
Cache L3 64 MB
Processus de fabrication 7 nm 22 nm
Fréquence maximale 4600 MHz 3.60 GHz
Nombre de noyaux 12 14
Nombre de fils 24 28
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 9.6 GT/s QPI
Température de noyau maximale 76.7°C
Number of QPI Links 2
Rangée de tension VID 0.65V–1.30V

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 4
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR4 1600/1866/2133
Bande passante de mémoire maximale 68 GB/s
Taille de mémore maximale 768 GB

Compatibilité

Prise courants soutenu AM4 FCLGA2011-3
Thermal Design Power (TDP) 105 Watt 145 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2
Package Size 52.5mm x 51mm

Périphériques

Révision PCI Express 4.0 3.0
PCIe configurations x16 x4, x8, x16
Nombre maximale des voies PCIe 40
Scalability 2S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)