AMD Ryzen 9 4900HS versus AMD Ryzen 7 4700U

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 4900HS et AMD Ryzen 7 4700U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 4900HS

versus

AMD Ryzen 7 4700U

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 4900HS

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 mois plus tard
8 plus de fils: 16 versus 8
Environ 5% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.3 GHz versus 4.1 GHz
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2604 versus 2526
Environ 42% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 19046 versus 13410

Caractéristiques
Date de sortie	7 Mar 2020 versus 6 Jan 2020
Nombre de fils	16 versus 8
Fréquence maximale	4.3 GHz versus 4.1 GHz
Cache L1	1 MB versus 512 KB
Cache L3	12 MB versus 8 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	2604 versus 2526
PassMark - CPU mark	19046 versus 13410

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 4700U

2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt

Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 35 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 4900HS
CPU 2: AMD Ryzen 7 4700U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2604

2526

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

19046

13410

Nom	AMD Ryzen 9 4900HS	AMD Ryzen 7 4700U
PassMark - Single thread mark	2604	2526
PassMark - CPU mark	19046	13410
3DMark Fire Strike - Physics Score	8230

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 9 4900HS	AMD Ryzen 7 4700U
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Zen 2
Date de sortie	7 Mar 2020	6 Jan 2020
Position dans l’évaluation de la performance	818	769
Segment vertical	Laptop	Laptop
OPN Tray		100-000000083
Performance
Base frequency	3.0 GHz	2.0 GHz
Cache L1	1 MB	512 KB
Cache L2	4 MB	4 MB
Cache L3	12 MB	8 MB
Processus de fabrication	7 nm	7 nm
Température de noyau maximale	105 °C	105 °C
Fréquence maximale	4.3 GHz	4.1 GHz
Nombre de noyaux	8	8
Number of GPU cores	8	7
Nombre de fils	16	8
Ouvert
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200, LPDDR4-4266	DDR4-3200, LPDDR4-4266
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP6	FP6
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	15 Watt
Configurable TDP		10-25 Watt
Technologies élevé
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Périphériques
Révision PCI Express		3.0